阿里平头哥半导体技术资金增幅 2900%：从 1000 万到 3 亿元

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：2 月 16 日消息，平头哥（上海）半导体技术有限公司近期发生工商变更，注册资本由 1000 万人民币增至 3 亿人民币，增幅 2900%。

该公司成立于 2018 年 11 月，法定代表人为刘湘雯，经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。股权穿透图显示，该公司由阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司全资持股，后者为阿里巴巴（中国）有限公司全资子公司。了解到，平头哥半导体已推出了 AI 芯片含光 800、玄铁 910 处理器、ARM 服务器芯片倚天 710、曳影 1520 SoC、玄铁 C908、羽阵 611/612 超高频 RFID 芯片等等。

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2 芯合半导体完成超亿元 A 轮融资；海格锐特完成近亿元 A 轮融资；亿索智能完成数千万元天使轮融资

近日，苏州芯合半导体材料有限公司（以下简称“芯合半导体”）宣布完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。

芯合半导体成立于2021年，是一家半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。

据悉，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断。

陶瓷劈刀是芯片键合工艺的核心材料之一，随着我国半导体行业快速发展，键合材料市场需求日益旺盛。

芯合半导体核心团队拥有15年以上半导体产业材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验，深耕陶瓷劈刀领域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术，且已实现量产，具备一定的产能规模。

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