总投资120亿！这个半导体项目签约浙江丽水

2月14日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式。会上，总投资264亿元的7个项目完成签约，涵盖半导体、新能源、健康医药等多个领域。

总投资超过100亿元的项目1个、50亿元以上项目2个、20亿元以上项目5个。

富乐徳半导体产业项目

总投资120亿元，总用地400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。建成达产后，预计可实现年产值22亿元，上缴税收2亿元。首期项目计划今年开工，并在一年内实现竣工投运。

超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目

项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的柔性薄膜封装基板研究院。建成达产后，预计可实现年产50亿元。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。

碳化硅器件和模块的研发、封装项目

项目总投资15亿元，主要建设碳化硅器件生产线和碳化硅功率模块生产线。建成达产后，项目年产值预计12亿元。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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