1.美国“芯片法案”即将详述：三星、SK海力士拟被禁止10年内在中国扩建
2.打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！
3.中天弘宇证实首款NOR Flash量产出货，下代大容量产品可期
4.【芯视野】买进卖出只一季 “股神”看不懂半导体？
5.【芯视野】巨头纷纷下注 越南半导体依然要摸石头过河
6.【芯视野】代工业亮出“家底”狂欢之后准备过冬
7.RISC-V为超级计算做好准备了吗?
8.欧盟启动37亿欧扶持基金 防止初创科技企业迁美
9.台媒：全球车载芯片“四强” 超250亿美元大扩产
1.美国“芯片法案”即将详述：三星、SK海力士拟被禁止10年内在中国扩建集微网消息，据Business Korea报道，美国政府即将公布有关芯片和科学法案的详细信息。在中国生产半导体产品的三星电子和SK海力士密切关注，因为该法案将向在美国投资的半导体公司提供更多补贴，并禁止在中国扩建设施10年。
拜登视察三星3nm工厂目前，在中国的销售额占三星电子和SK海力士半导体总销售额的30%以上。三星电子的NAND和封装工厂分别位于西安和苏州。SK海力士在无锡、大连和重庆设有工厂。根据具体情况，这些设施在未来十年内永远无法扩建。该法案于去年8月首次公布，两家公司在去年10月获得了一年的宽限期。有专家表示，指南中的宽限期仍将有效，企业未来在华投资取决于今年10月是否延长宽限期。2.打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！近年来半导体设备的周期性正在减弱，行业增长趋势加强。据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，预计2022年半导体制造设备总销售额将达到1085亿美元的新高，较2021年1025亿美元的行业纪录增长5.9%。其中，预计2022年半导体测试设备市场销售额为76亿美元。而在半导体制造环节量测设备市场中，科磊、应用材料、日立高新技术等外国企业形成了巨头垄断优势，国产化率极低。在细分领域，FTIR晶圆量测设备也大多依赖国外厂商进口。作为较早布局半导体设备领域的本土企业，华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司（简称“盖泽半导体”），针对晶圆类产品提供高精度光学检测设备。目前，其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。
GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Load Port、控制软件以及FTIR光路系统。公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。
值得一提的是，对比国外友商同类型产品，盖泽半导体检测设备具有如下两大优势：兼容性强，可基于客户需求进行定制化。目前FTIR傅里叶红外晶圆测量设备国内市场严重依赖进口，而进口设备大多为预设程序，兼容性低，且无法为国内企业进行定制化改造。盖泽半导体检测设备可满足客户不同需求，按照客户要求进行设备定制化，如对接客户MES系统或依据工程师习惯进行软件改进，可大幅降低客户的使用及维护成本。测量时间更短，精度更高。GS-M06Y在测量硅晶圆速度、单片硅晶圆测量时间、测量精度、测试重复性、单点重复性等性能都达到了国际领先水平，部分性能甚至超越国外同类产品。据集微网了解，此次出货的设备与以往不同，此台设备运用盖泽半导体最新研发的碳化硅外延检测技术，可对碳化硅外延精准测量，是继盖泽半导体9月硅外延检测设备出货后，公司的又一里程碑。盖泽半导体不仅突破了SiC外延检测技术，还可实现一代半导体（硅外延6英寸8英寸12英寸）、二代半导体（砷化镓、磷化铟衬底外延4英寸6英寸8英寸）、三代半导体（碳化硅外延4英寸6英寸8英寸、氮化镓外延）、SOI片顶层硅6英寸8英寸12英寸，以及锗硅外延制程工艺中不同的外延层厚度测量。目前，全球各大晶圆厂加速扩产，在复杂的地缘政治因素影响下，国产半导体设备迎来发展良机，盖泽半导体站在时代的风口，不断创新发展。多年来，盖泽半导体在晶圆量测设备领域不断深耕，凭借突出的技术优势以及优秀的产品表现，为半导体晶圆前道量检应用场景提供了一系列可以替换进口的国产化解决方案，致力担纲国产化重任，力做国产晶圆量测设备领航者。3.中天弘宇证实首款NOR Flash量产出货，下代大容量产品可期集微网消息，近日，供应链人士告诉集微网，本土存储器厂商中天弘宇的第一代NOR Flash产品在55nm工艺制程上实现量产，已于春节前正式批量出货，首批客户为海外消费电子类厂商，月订单数量稳步增长。对此，集微网向中天弘宇求证时，后者回应称：“第一代产品的确已开始稳定出货且正持续上量，其将对公司今年的业绩带来有力支撑。”某元器件代理商指出，中天弘宇的产品量产出货，初步印证了该公司提出的“二次电子倍增注入浮栅”存储器原理级创新的可行性，虽然目前仅是小容量产品的成果转化，但也代表该公司自主研发的技术和产品正式得到了市场的验证和认可。据了解，按照行业管理，根据容量大小不同一般将NOR Flash分为小容量（32M以下）、中容量（32M-128M）和大容量（128M以上）三类。由于微缩制程受限，业界最高容量仍停留在2Gb水平难以突破。长此以往，NOR Flash在全球存储芯片中所占产值份额不断降低，欧美厂商也陆续退出NOR Flash的角逐，该行业集中度越来越高，目前主要被旺宏、华邦、兆易创新和赛普拉斯四家厂商占据。不过，随着过去几年新应用的诞生，NOR Flash市场仍然出现了一定程度的增长。根据IC Insights数据，2021 年NOR Flash整体市场约29 亿美元（yoy+16%），出货量同比增长了33%，在传统市场保持稳定增长的同时，NOR Flash市场规模的增长主要得益于TWS耳机、智能可穿戴设备、物联网设备、智能手机、5G 以及汽车电子等行业的需求增长，此外 Windows 11 提升最低硬件配置需求，汽车电子升级下全车含硅量大幅提升也都将促进NOR Flash市场进一步增长，未来5年 NOR 市场复合增速有望达到达7%。值得一提的是，如果技术上能够率先突破目前的容量和栅长限制，不仅将带动NOR Flash市场迎来新的增长曲线，而且还会重新改写该行业的竞争格局。资料显示，中天弘宇正利用原创的“二次电子倍增注入浮栅”技术和创新的存储单元结构及电路结构，致力于打破穿通效应对NOR Flash使用更先进工艺节点的限制，使存储单元的沟道长度能够继续向90nm以下微缩，达到小面积、低成本、低功耗、大容量的效果。中天弘宇高管告诉集微网：“公司的大容量产品正在有条不紊的开发当中，其中包括2Gb及以上容量的NOR Flash产品。”4.【芯视野】买进卖出只一季 “股神”看不懂半导体？集微网报道（林美炳/文）近日，“股神”巴菲特去年第4季度大量出售台积电持股引起半导体行业及证券市场的高度关注，但是绝大部分人都不太了解巴菲特大砍台积电股票的投资逻辑。波克夏海瑟威董事、副董事长查理·蒙格（Charles Munder）反而大赞台积电是“地球上最强的半导体公司”，更让人不解。
其实，巴菲特的投资逻辑一直都没有变，注重自由现金流。而台积电在日本、美国、中国台湾都将进行大笔投资，还有可能在德国进一步投建晶圆代工厂，需要占用的大量资本，影响台积电未来的自由现金流。而且在日本、美国、德国投建晶圆代工厂成本非常高，初期可能会持续亏损，并不断稀释台积电的利润，影响自由现金流。这些都与巴菲特看重自由现金流的投资逻辑相违背。
股神巴菲特大量出售台积电股票股神巴菲特旗下的波克夏在去年第3季大手笔加码台积电ADR 6010万股，价值41.2亿美元。不负众望，台积电去年第4季度以及今年1月台积电表现良好，营收和净利润都获得大幅增长，今年来台积电股价更是上涨31.5%。但是在最新公布的监管文件中，波克夏却出乎市场意料地在去年第4季重砍台积电ADR股票达5176万股，减持幅度高达86%，持股比例已不到0.3%，此一投资导向对台积电ADR盘后股价重挫逾4%。与波克夏一同减持台积电股票的还有老虎全球管理公司、资本集团、贝莱德集团和摩根大通集团。股票多空对冲基金老虎全球管理（Tiger GlobalManagement）第4季出清台积电130万持股，以目前股价计算价值达1亿1900万美元。与波克夏一样，老虎全球管理也是去年第3季买进台积电股票。基金管理公司资本集团（Capital Group）卖出台积电950万股。摩根大通（JPMorgan Chase）和贝莱德（BlackRockInc）各约出脱台积电400万持股。GQG Partners将台积电持有部位缩减63%，仍保留ADR 670万个单位或价值6亿1620万美元。波克夏等反常操作让人不解。波克夏海瑟威的投资人想知道卖出台积电多数持股的原因。波克夏海瑟威董事、副董事长查理·蒙格（Charles Munder）却语焉不详地表示，台积电是“地球上最强的半导体公司”，但未详述出脱持股原因。波克夏海瑟威的反常举动让投资者们一头雾水，股神的操作逻辑让人费解。波克夏海瑟威投资者、史密德资本管理公司（Smead Capital Management）投资长史密德（BillSmead）说：“我有点摸不着头绪。也许波克夏海瑟威做此决定，是想增加苹果持股，胜过想要持有台积电。”长期投资波克夏海瑟威的宾州投资管理公司Gardner, Russo Gardner合伙人鲁索（Thomas Russo）臆测，巴菲特可能见到环境出现变化，恐不利于台积电。“波克夏海瑟威根据环境状况，保留灵活重新配置资金的权利。”台积电巨额投资不利于现金流巴菲特投资一直非常看重自由现金流，因为波克夏公司是主营业务是保险，需要非常稳定的现金流。巴菲特曾说：“投资者应该买入的是以现金流折现计算后，股价最便宜的股票，越便宜越好。”巴菲特去年第三季度巨资抄底台积电的逻辑很可能与2016年首次建仓苹果股票的逻辑类似，2016年智能手机行业销量达15亿部，触碰到智能手机行业的天花板，自此以后虽然行业不断下滑，但是苹果行业龙头地位不断稳固，资本支出相对放缓，自由现金流不断增加，为巴菲特带来巨额的回报。而且巴菲特出售台积电股票之后还大量增持苹果股票。监管文件显示，波克夏去年季斥资 32 亿美元敲进 2080 万股的苹果股票，手中持股高达 9.156 亿股，占苹果流通在外股数的 5.8%，以及公司投资组合近 40%，稳居最大重仓股。与苹果一样，台积电是全球龙头企业，但是台积电未来还需要进行大量的投资。半导体行业人士指出去年，原本台积电在日本晶圆代工厂计划投资86亿美元，在美国晶圆厂投资120亿美元，但是台积电去年12月在台积电凤凰城工厂移机仪式上将美国晶圆厂投资从120亿美元增加到了400美元，而且台积电还有计划在中国台湾、德国投建其他的晶圆代工厂，可以预见未来几年台积电将有大量的资本支出。届时，台积电不一定拥有持续稳定的自由现金流，这与巴菲特的投资逻辑相违背。与此同时，台积电大量的海外投资有可能稀释经营利润。行业人士认为，台积电日本、美国晶圆代工厂运营成本较高，利润较低，无法为台积电自由现金流带来助力。台积电在1995年的时候曾在美国投建8英寸厂Wafertech，成本比中国台湾高出5倍，在市场完全不具备竞争力，经历了长期的亏损之后才转为盈利。台积电2021年报显示，美国WaferTech营收仅为77.35亿元新台币，税后净利仅为14.56亿元新台币，对于2021年大赚5965.4亿元新台币的台积电来说，WaferTech完全没有存在感。台积电日本、美国新工厂可能会像WaferTech一样，长期稀释台积电的利润，拖累整体经营业绩，不利于台积电产生更多的自由现金流。更为重要的是，从去年第三季度到去年第四季度台积电发生了什么变化是巴菲特出售台积电股票决策的关键。分析人士指出，去年第4季度台积电公布了美国投资增加至400亿美元，这可能是影响巴菲特大量减持台积电的导火索，因为台积电增加美国投资将减少大量的现金流，而且美国晶圆厂经营成本较高也会进一步影响台积电现金流状况。而此时苹果遭遇各种突发状况，鸿海郑州工厂受疫情封控影响，产量有限，发货时间延长，使苹果股价大幅下跌，是巴菲特抄底的好机会，所以去年第4季度巴菲特一边出售台积电股票，一边买入苹果股票。（校对/张轶群）5.【芯视野】巨头纷纷下注 越南半导体依然要摸石头过河集微网报道 越南在半导体供应链中的地位正发生戏剧性的变化，原因就是半导体巨头们争先恐后地在当地投资。最新消息是，英特尔正在考虑追加对越南的投资，预计投入10亿美元扩大封测厂的规模。而三星则在2022年就许诺追加投资33亿美元，并设定了在2023年7月前在越南生产半导体产品的目标。此外，封装业排名一二位的日月光和安靠也在越南设厂，并积极扩充产能。承载了从中国转移出的部分电子制造业后，越南成为全球消费电子产品的一大重要生产基地，如果要在产业价值链中更进一步，发展半导体产业就是非常好的途径。不过今非昔比，日韩和中国发展本土产业时的国际大环境已不复存在，越南能在本次产业链变更中走多远，还是一个巨大的未知数。半导体巨头纷至沓来以赛亚调研告诉集微网，国际半导体巨头在东南亚的建厂潮已经持续了好几年，不过近几年在中美贸易关系日趋紧张及全球疫情暴发的影响下，供应链转移的规划逐步开始加速。越南也在很早就引入半导体制造业。在2006年，英特尔投资10亿美元在胡志明市设立了半导体封装厂，后又在2019年和2020年追加了投资，使得总额达到15亿美元。2020年中美贸易战升级，国际科技公司在中国之外寻找新基地，越南立刻成立特别工作组，提供更加灵活的定制激励措施来吸引高科技投资。多位越南总理频繁会见全球科技巨头的高管，以鼓励半导体方面的投资。2021年，全球最大的存储半导体厂商三星电子投资8.5亿美元在越南设立封装厂，进行先进的倒装芯片球栅格阵列封装（Flip-chip Ball Grid Array）生产。这笔投资被专家认为将使越南成为世界上最大存储芯片制造商的四个半导体供应国之一（其余三个国家为韩国、中国和美国）。实际上，整个三星集团也是越南的早期进入者，于2014年在北部北宁省建设了价值6.7亿美元的制造厂，随后时间内不断增资，累积已达173亿美元。三星电子总裁卢泰文2022年访越时表示，将在越南继续投资33亿美元，并期待在2023年7月之前生产半导体组件。部分投资实际已经到位，胡志明市的三星综合体获注资8.41亿美元，北部太原省三星机电获11.8亿美元的投资。此外，三星设在河内的研发中心预计于2022年底至2023年投入运营，为越南乃至整个东南亚地区提供服务。此外，全球封装业排名第二的Amkor（安靠）投16亿美元在北宁省建立一座封测厂，日月光半导体旗下环旭电子投资2亿美元在海防市设厂，再算上安森美、瑞萨、高通、TI、NXP等公司设立的工厂或研发中心，越南已经初步形成半导体产业集群。以电子制造业的名义越南和印度同为半导体供应链转移的新热点，但越南拥有印度无法比拟的优势，那就是发达的电子制造业。2022年，越南电子计算机、电子产品及零部件出口总额达555.4亿美元，同比增长9.3%。其中，对美国出口159.4亿美元，同比增长25%；对中国出口118.8亿美元，同比增长7.3%；对欧盟出口68.7亿美元，同比增长4.7%。追溯历史，从2000年开始，在越南进行贸易和加工的成本大幅降低，使其极具地区竞争力。外国直接投资增长迅速，加之跨国电子巨头纷纷推行中国加一的战略，以加工为主的电子制造业极速发展起来。作为电子产品出口国，越南从2001年的第47位跃升至2020年的第10位，出口价值相当于全球电子出口价值的1.8%。2010年至2020年间，越南的电子产品、计算机和零部件出口年均增长28.6%，即使在美中贸易紧张局势和新冠疫情中的几年，也保持了两位数的增长。这得益于一些新法规的实施。这些新规允许外国公司直接收购越南国内企业的多数股权。与成立合资公司相比，外商更愿意成为所有者，以控制质量并确保及时交付货物，进而促进越南加快融入全球电子零部件贸易体系。越南的电子产品出口集中在几个类别。电话是越南最大的出口产品，占所有与电子相关的出口价值的50％。该产品由三星占主导，三星占越南整个电话出口价值的98％。其他重要的产品是计算机、存储设备和消费电子产品。消费电子产品领域的主要公司包括LG、松下、三星和佳能。电子元器件由英特尔主导，其每年的出口收入约为10亿美元。汽车电子产业近年来在越南也开始兴起，日本、韩国汽车大厂在当地设厂，带动了产业链的发展。总体来看，越南的电子制造业还是掌握在外商手中。越南三分之一的电子企业是外商直接投资企业，占该行业出口总额的99%。越南三星电子是该行业中最大的一家，占越南出口总额的27.6％，前100名的电子公司中更是有99家为外资企业。正是由于电子制造业如此发达，吸引厂商不断投资，形成资本密集、技术导向的产业集群，为半导体生态的形成创造了条件。傲视东南亚的优势越南作为外商投资热门地的趋势有增无减。据统计，截至2022年10月20日，越南境外投资者新增注册资本、调整出资入股及购买出资合计超过224.6亿美元，较2021年同期增长94.6%，提高9.9个百分点在前九个月。按部门来划分，外资流入越南国民经济分类体系的18/21个行业，其中加工制造业继续领跑，投资总额超过129亿美元，占全国资本总额的57.5%。从新增项目数看，批发零售业、加工制造业、科技业吸引项目最多，分别占总数的29.9%、24.8%和16.7%。一位业内人士认为越南最大的优势就是接近市场、成本低廉以及进出口便利(港口、税率优惠)，现况比较像是15-20年前的中国大陆早期。“从越南的地理环境来看，后紧邻大陆、前有出口港通向全世界，以新兴市场来说，是非常具备发展的潜力国家。”该人士说。在外贸政策上，越南也持非常开放的态度。过去20年内，越南是全球签订区域贸易协定最多的国家之一，先后和美国、中国、印度、日本、韩国等国家签署了16个自由贸易协定。同时，越南还是亚太国家中第一个与欧盟建立自由贸易关系的新兴市场国家，也是继新加坡后，第二个与欧盟建立自由贸易关系的东盟国家。越南的人力资源优势也非常明显。据统计，越南人口的平均年龄为32.5岁，绝大部分的人口（69.3%）都是劳动力人口，65岁以上的老年人口才占总人口的5.5%，劳动力资源非常丰富，直到2040年都能享受到人口红利。除去年龄优势外，越南人口的劳动力素质还有两大优势，一是平均受教育水平较高，超过40%的越南学院和大学毕业生主修科学和工程学，越南也是工程毕业生最多的十大国家之一；二是国民性方面，越南人具有很好的组织性和纪律性。也因为此，越南吸引到需要廉价人力成本的组装大厂，然后选择靠近港口的地区形成集群，再从中国进口原材料进行加工，最后由海路出货到欧美。不过，放眼整个东南亚地区，越南的半导体产业基础并不雄厚，那为何会成为半导体大厂迁移的首选之地呢？如果将越南与马来西亚相比，就可以发现其中的道理。首先，越南如今拥有近一亿的人口，整整是马来西亚的三倍，且年龄结构更有优势。再者，越南领土面积略小于马来西亚，但是领土整体相连，而马来西亚的领土则分成东西两部并相隔甚远，因此更有地理上的便利。最后，越南政治形势较稳定，GDP连续8年都有成长，比马来西亚的潜力更大。业内人士还提到重要的一点，马来西亚种族多元，企业需要特别注意种族文化习惯问题，“比如，部分企业被要求至少有20%的穆斯林员工，而其下午3点为其祈祷时间，因此对于产线会有一定的影响，越南则基本不存在这方面的问题。”越南较低的薪资水平也是吸引外商的优势，目前工厂经理级约为600美元/月，本地人有外语水平者约为800-1000美元/月，相对其他地区仍处于较低水平，若从考量成本的角度，越南很容易成为首选地之一。隐形的天花板越南电子制造业最关键的弱点是其生产电子产品的附加值很低。在越南经营的大多数企业只是组装从其他国家/地区进口的零部件，然后将其出口或出售给本地市场，因此越南国内生产中电子产品的增值含量可以忽略不计。如今，半导体产业集群在北越初现，拉动内需之消费电子产业集群则主要在南越。如果发展半导体产业，将会推动越南电子制造业转型升级，创造巨幅的经济产值并提供更多就业机会。在2009年，越南启动了第一个本土芯片开发计划，并设立了一个芯片设计研究和教育中心、西贡高科技园区实验室和两个IC研发中心，总投资32亿美元。该计划为电气工程师提供微芯片设计培训，并孵化了30多家本地科技公司。2012年至2017年间生产的部分国产芯片已成功商业化。但总体而言，越南的半导体产业还十分薄弱。与半导体的设计和制造相比，封装和测试是越南参与最多的行业，也是半导体行业的低利润部分。要在产业价值链中更进一步，越南还需要跨过制造业基础设施和劳动力专业素质的门槛。业内人士指出，适合过去的产业链属于低阶制造的产品线，主因是越南的产业规模、知识教育制度尚不成熟，以及欠缺创新、发展类型的人才与思维。以赛亚调研则表示，越南目前主要多是手机电子组装、纺织成衣加工等劳力密集型的产业，对劳工的需求量相对庞大，加上疫情期间工人返乡，导致劳力缺口或区域失衡的情况加剧。除此之外，随着经济发展和就业机会的增加，越南劳动人口在寻找工作机会时会追求更优渥的薪资，使得部分产业面临人力缺口的情况。因此，假使未来半导体产业要建立更加复杂的产业链、生产更高规的产品，除了提供相对优渥的薪资吸引劳动力外，还需仰赖当地基础建设的完善、相关法规的设置、劳工技术的提升，因此短期内要跨入这块的难度高，长期还需再观望。为了提升价值链，越南迫切需要提高劳动力技能。虽然越南政府在其《2021-2030年社会和经济发展战略》中提出到提高技能的必要性。但政府缺乏紧迫感、具体步骤和量化目标。在越南约690万高等教育年龄的人中，只有不到200万人参加了高等教育，这个数字还不足以支撑半导体等高科技产业的发展。抛开这些不利因素，越南发展半导体产业也面临着一定的风险。以赛亚调研指出，因为基础建设发展相对缓慢，越南政府为了吸引更多国外大厂投资，必须不断加强基础建设，可能会因此带来经济压力。还有很多人不曾注意到的一点，全球产业链变革带来机会，也在制造陷阱。美欧日正在开启高端半导体制造业的回流过程，他们只是希望越南能充当中低端产能的承接者。如果越南的半导体产业更进一步，可能很快就会触碰到发展的极限。正如以赛亚调研所指出，半导体封测的利润相对设计跟制造低，可能会间接形成越南在半导体供应链的天花板。时代已变，越南已经无法复制当年日韩成功的模式，其半导体产业是否能如愿成形，还需要时间给出答案。6.【芯视野】代工业亮出“家底”：狂欢之后准备过冬？集微网报道（文/李映）代工业的“全家桶”在财报陆续出炉之后基本集齐，也都亮出了各自的家底。受宏观经济下行影响，全球2022年消费电子市场需求走向疲软，而代工业可谓逆风而行，交出了一份“普涨”的成绩单。但要看到的是，由于终端需求反映到代工订单的滞后性，代工厂在去年第三和第四季度已在承压前行。当这份“寒意”传导至2023年之际，眼见冲击更甚，无论是代工降价、产能稼动率降低、资本支出削减等举措频出，为今年代工业走势蒙上了阴霾。
全年营收“普涨” 但季收已现跌势久坐“铁王座”的台积电表现依旧抢眼。2022年营收创下751亿美元的纪录，同比增长42.6%。而利润增长逾70%，同样创历史新高。以第四季度来看，台积电营收约合1386.8亿元，毛利率超过此前预期，达到62.2%，营业利润率为52.0%，毛利率和营业利率双双创新高。作为全球代工“榜眼”的三星，尽管受多重因素影响利润暴跌90%以上，但在代工方面，上季和2022年全年营收都创新高，其利润或超过约109.79亿人民币，这一数字反映了其先进制程产能的扩大。据透露，三星全年8nm以下营收占总营收的六成。反观英特尔虽然2022年第四季度和全年营收大幅下挫，但代工业务增势明显。2022年其代工服务同比增长14%，第四季度营收为3.19亿美元，同比增长30%。可以说，先进工艺三雄能够在下行周期逆势增长，一方面说明凭借多年的积淀，有着较强的抗周期和风险能力，另一方面消费市场疲软对成熟制程代工冲击较大，而对先进工艺影响甚微。围绕着成熟制程的争夺，联电、格芯、中芯国际、华虹等代工厂商也冲出了下行“风暴”，交出了飘红的答卷。2022全年度联电营收折合人民币约622.41亿元，年增30.84%；格芯2022年营收同比增长23%，为81.08亿美元。同为国内半导体代工双雄，中芯国际2022年全年营收突破72亿美元，同比增长34%，实现2021年、2022连续两年年增幅超过三成；而华虹得益于在成熟工艺上的深耕，以及汽车芯片、功率器件等需求的大幅增长，实现全年营收达24.75亿美元，逆势增长51.8%，创下历史新高。但受行业下行周期所致，大多数代工厂商第四季度的产能利用率已开始下探，让行业切身感受到寒潮已至。如联电晶圆出货量比前年同期减少14.8%，整体产能利用率降至90%。毛利润“分化” 产能利用率持续下探如果说2022年全年营收还在基本水准之上，但从毛利率变化也可看出成熟工艺与先进工艺之前仍存“落差”。台积电的毛利率依旧维持“高位”。2022年全年毛利率高达59.6%，比2021财年的51.6%涨了8个百分点，不得不说先进工艺居功至伟。据财报显示，其16nm占比13%，7nm占比27%，5nm占比26%，总计超66%。而且有，随着台积电在3nm工艺量产在加速推进，据预计3nm及升级版3nm制程的产品将贡献台积电2023年营收的4%至6%。
同为成熟制程工艺擂台上的竞技者，联电表现相对出色，平均毛利率增至45.1%，比去年33.8%大增一成以上，而格芯、中芯国际和华虹的毛利率则集中于30%左右，完全竞争市场的激烈度可见一斑。
而且由于各家Fab厂工艺定位、产品结构、合作客户的不同，一位业内人士表示，下行周期对于经营有年，长期致力于平台建设、制造平台多元化的代工厂的影响相对较小。如华虹营收保持长期成长，其有竞争力的特色工艺组合功不可没，且抓住了国内汽车电子和工业电子等高成长产业，进一步提升了营收质量。而格芯第一大收入来源智能设备业绩在第四季度大幅下滑至8.23亿美元，同比、环比下降幅度分别达7%和14%，但家庭与工业物联网、通信和数据中心业务则同比大增64%和27%，汽车业务也在强劲增长，因而对冲之下业绩依旧飘红。但代工业看似已行至“龙卷风”中心，避无可避。集微咨询认为，从业绩表现来看，代工业整体处于向上发展态势，但毛利率均有所下降，且由于终端需求变化反馈到代工的时间差，去年第三季度和第四季度已释放出了危险信号，今年第一、二季度行情不太乐观，产能利用率下滑明显，代工厂需多管齐下开源节流。有分析称第二梯队的晶圆代工厂，12英寸产能利用率在2023年第一季度平均落在70~80%，有部分到60%；而8英寸平均落在60~70%，也有部分落在50%左右，可谓是断崖式下跌。不得不说，产能利用率的大幅下降对营收和毛利率的冲击也是“立竿见影”。台积电率先承认，受半导体产业持续调整库存及季节性淡季的双重影响，2023年第一季度营收为167~175亿美元，将同比下降12.2%~16.2%；毛利率也因产能利用率及3nm初期折旧提升，预计下降到53.5%~55.5%。格芯也预计第一季度营收将处于18.10亿至18.50亿美元之间，毛利率降至27.1%。格芯称，产能利用率的下降同步拉低了毛利率。多方救火 2023年上半年准备过冬产能还是产能，看来已成为代工业的新“魔咒”。而产业共识是代工产能利用率的回升将从第二季度开始，真正回到接近满载的产能利用率要到下半年甚至是年底。上述人士也指出，从产品结构来看，消费类如手机、笔记本电脑等还处于库存消化阶段，加之终端需求的恢复和消费信心的提振还需要时间，反映到产能利用率的提升也就需要更长的周期。
为此集微咨询建议，代工厂一方面可减少人力成本，一些企业已祭出裁员的举措；另一方面则着力降低资本支出，包括设备支出、扩产调整等。此外，可为客户提供相应的优惠价格，以维持更多的订单量。
各大代工看似已在准备“过冬”，均在谨慎调整资本支出。台积电2023年的资本支出为320亿-360亿美元，而最初估计为400亿美元。联电也称，应对需求低迷，联电已进行严格的成本管控措施，并尽可能推迟部分资本支出。而中芯国际因着力成熟产能扩产及新厂基建，2023年的资本开支将与2022年大致持平。此外，最近传出的代工价格降价成为这一“艰难”时期的注解。据报道，三星、力积电、格芯等传出直接降价消息；台积电、联电、世界先进等代工价并未变化，但私下与客户协调给予优惠，以维持ASP（平均销售价格）与毛利率。由“供不应求”到纷纷降价，代工厂商的价格战已然打响。值得一提的是，尽管产能利用率均在降低，但3nm等先进制程的进度仍在不断推进。有分析称，台积电4/5nm甚至3nm工艺的产品仍可维持产销平衡。无论如何，2023年上半年对于代工业来说或许真的是“凛冬已至”。7.RISC-V为超级计算做好准备了吗?直到几年前，RISC-V处理器还被认为是特定功能的辅助处理器，现在似乎正在担任一种完全不同的角色——高性能计算。目前还在讨论阶段。关于软件生态系统的问题依然存在，或者说芯片、电路板和系统是否足够可靠。这里既有业务问题，也有技术问题，其中业务问题是最困难的。但这说明了RISC-V架构的发展势头，由于其开放的ISA，RISC-V的采用和试验大幅增加。这反过来又给了该行业创新的自由。Codasip的首席营销官Rupert Baines表示：“ISA（指令集架构）本身并不是那么吸引人，”“关键是你围绕它做了什么。因此，有关安全和发布最佳实践、指南和参考架构的工作组非常重要。Open Titan是开源信任根，它很重要，因为它是一个很不错的参考架构。人们可以参照Open Titan，而不是转变方向，可能会出错。”现在最大的问题是，这种架构能在新的方向上发展多远。芯片行业已经坚定地进入了特定领域计算的时代，在这个时代，处理器可以高度定制以满足特定任务，然后在完成这些任务时胜过其他固定架构。但如果软件需要针对这些定制内核进行优化，这也会使软件移植变得更加困难。对于RISC-V来说，高性能计算和超级计算可能代表着一个巨大的飞跃。超级计算机被定义为与通用计算机相比具有高水平性能的计算机。它们通常是带有向量延伸的浮点计算机，目前的领先者Frontier能够在LINPACK基准上以大约1.1百亿亿次的速度运行。它有8730112个基于x86 ISA的处理核。尽管如此，随着其他替代产品的广泛普及，对此类庞然大物的需求也在不断变化。高性能计算机过去是一种定制设计的通用计算机。如今，部署高速服务器集群（无论是在本地还是在云中）的每个人都可以使用非常类似的功能。RISC-V是否有可能在这里发挥作用，需要从多个不同的角度来考察。谁可能需要基于RISC-V架构的超级计算机，谁愿意为此买单？RISC-V ISA和延伸是否具备创建超级计算机所需的所有功能？是否有人创建了性能合适的内核？所有必要的软件都到位了吗？追随Arm的脚步直到最近，大多数超级计算机都是基于英特尔的x86架构。Arm希望提高其在高性能计算领域的普及程度，并在2016年左右准备提供基本的硬件。Synopsys研究员Rob Aitken表示：“当第一个Arm超级计算机程序启动时，Arm还没有做好准备，因为它的生态系统还没有全部就绪，或者所有问题都没有解决完，”“更重要的是，有人说它已经足够接近了，我愿意冒这个险。我愿意试试。我想说的是，RISC-V已经达到或者接近这样一个临界点，即有人愿意赌一把，为超级计算机开发一些东西。”2020年6月22日，由富士通48核A64FX SoC驱动的日本Fugaku超级计算机成为第一台Arm驱动的超级计算机，至少暂时成为世界上速度最快的计算机。最强大的高性能计算机可以在500强列表中找到。性能不是唯一的考虑因素。Arm基础设施业务高性能计算和工具高级总监David Lecomber表示：“要成为一款成功的高性能计算处理器，需要在提供性能、效率和安全性的同时，支持应用程序生态系统和重要的前沿服务器标准。”“在设计灵活性方面，重要的是在开发人员最需要的地方提供这种灵活性。例如，稳定一致的ISA对于商业高性能计算开发人员至关重要，但在你自己选择的内存子系统（DDR5、HBM、CXL附加）或加速器（裸片上或PCIe/CXL附加）中进行设计的灵活性非常高。”最快是什么意思？过去几年，行业的绩效指标一直在变化。虽然绝对性能仍然占据最重要的位置，但系统往往受到功率的限制，这导致了针对特定任务而优化的架构。但这也引发了如何衡量性能的问题，因为没有一台机器可以在每项任务上都是最快的。多年来，业界一直在使用LINPACK基准，但这正变得越来越有争议，无法提供简单的答案。一种方法是扩展基准测试，这被称为HPC Challenge基准测试套件。发起人之一，田纳西大学计算机科学教授Jack Dongarra，受美国政府的委托对此进行研究。但解决一个问题会产生另一个问题。该基准不再生成单个数字，这使得比较变得困难。由于其他原因，性能难以测量。吞吐量和延迟通常是相互对立的，这种情况不仅仅局限于超级计算机。因此，一个系统可以更快地生成一个答案，但另一个系统可以在更短的时间内生成一系列答案，即使你需要等待第一个答案的时间稍长。随着应用程序现在能够在商业云上扩展到100多万个内核，构建一个大小合适的高性能计算机不再是问题。现在是时候生成结果了，对于那些需要尽可能实时得出结果的任务来说尤其如此。这意味着高性能计算可能会继续用于金融交易等任务，在这种情况下，即使以最微弱的优势击败对手，也意味着你赢了，而对方输了——有时这代表着巨额的资金。平衡系统制造任何一台计算机都需要许多因素维持适当的平衡。Arteris IP解决方案和业务开发副总裁Frank Schirrmeister表示：“当你研究高性能计算时，它通常关注的是时钟频率、内核数量、内核及其相关互连的可扩展性等问题，”“但内存带宽、功率效率、添加自己的向量指令的能力也同样重要。”必须将其视为数据流问题。Synopsys的Aitken表示：“数据从某个地方开始，必须从内存加载到处理器，由处理器或加速器处理，然后再回到内存，”“这是整个路径，其中存在瓶颈。‘非内核’是其中的关键部分，内存系统是其中的关键部分。在解决特定任务时，你必须确定架构中的瓶颈所在。这与CPU无关。在企业领域，全世界都在研究RISC-V的瓶颈，但目前还没有找到。”在许多情况下，真正的创新发生在非内核。Arteris的Schirrmeister表示：“当你观察一个集群时，有很多处理器是相互连接的，”“这就需要考虑内核的可扩展性，这意味着要共同优化内核和互连。RISC-V给了你在这个层面上创新的自由，可能比一些标准许可要好一点。但这需要大量的工作，当然也不是不是轻而易举的事情。这是集群整合后如何工作的秘密武器之一。”如今的许多任务，如人工智能/机器学习，都是由定制加速器驱动的，而通用内核可能只做调度和协调任务。Ventana的副总裁Travis Lanier表示：“你将不得不进行特定领域的加速，或者使用各种加速器来处理这些数据中心日益增长的计算量，”“通用CPU无法做到这一点。”其他人也同意。Arm的Lecomber表示：“内核性能是赌注，”“一个具有高性能计算的CPU需要良好的向量性能，每个内核需要良好的内存带宽。最后，同样重要的一点是，具有高性能计算的CPU需要提高效率。开发人员需要提高编程效率，以便从可用内核和加速器中获得最大的性能。机架级和数据中心的功率效率正在成为限制设计和操作的因素。”芯片的性能不仅与ISA或RTL有关。Schirrmeister表示：“如果你观察任何一个IP，它们的成功往往基于与物理工具的联系，即对事物的物理感知，”“即使对我们来说，互连是系统的一部分，也需要IP和实施流程的共同优化，以获得合适的性能和功率。要使RISC-V具有高性能计算的能力也是一样的。这并不容易，但已经有一些公告表明处理器似乎直接与数据中心的一些其他内核发生冲突。”性能不仅仅取决于硬件。为特定硬件移植和优化软件可能需要很长时间，这需要合适的生态系统。Schirrmeister补充道：“Arm在如何安排生态系统方面很明智，”“生态系统以不同的架构为中心，如x86、ArmV9和现在的RISC-V。这些生态系统总是需要一段时间才能准备好，并得到一切支持。开发和稳定生态系统都需要时间。我想说，RISC-V可能还为时过早。是的，势头很大，我们可能比过去更快实现RISC-V。RISC-V受益于Arm的发展，因为你可以从他们在站稳脚跟的过程中看到这一点。”行业支持要让RISC-V具有高性能计算的能力，显然还有很多工作要做。为了帮助促进讨论和必要的工作，RISC-V联盟创建了一个高性能计算特别兴趣小组（SIG-HPC）。该小组的目标是满足高性能计算社区的需求，并协调RISC-V ISA。根据他们的网站，他们从范围定义开始，SIG-HPC的利益按照从发现、差距分析到实施的顺序排列，以提供很有影响力的结果。为了实现这一点，需要做两件事——规划一条具有竞争力的道路，并扩展这条道路，以新的特性和能力引领社区。该行业也发生了许多事情，表明了几家公司的发展方向。英特尔对巴塞罗那超级计算中心投入巨资。它宣布投资4亿欧元建立一个新的实验室，专门开发RISC-V处理器和超级计算。然而，英特尔超级计算集团副总裁兼总经理Jeff McVeigh在相关新闻稿中表示：“用于高性能计算的RISC-V仍然还有很多年。”他们的目标是在五年内建立zettascale级系统，比现在的超级计算机快几个数量级。另一家高性能处理器开发商MIPS去年宣布已转向使用RISC-V开发处理器。MIPS宣布推出基于RISC-V ISA的首个内核，该内核目前正在获得汽车驾驶辅助系统和自动驾驶等应用的许可。但MIPS表示，处理器内核也可以用于数据中心、存储和高性能计算。就像软件开发一样，90%的工作量只完成了一半。贝尔实验室的Tom Cargill曾经说过一句名言：“前90%的代码占用了前90%的开发时间。剩下10%的代码占用了另外90%的开发时间。”8.欧盟启动37亿欧扶持基金 防初创科技企业迁美
集微网消息，据路透社报道，西班牙、德国、法国、意大利和比利时以及欧洲投资银行近日启动了一项37.5亿欧元的基金，以资助欧洲科技初创企业发展。
该基金名为欧洲科技冠军计划（ETCI），将汇集参与国和欧洲投资银行的公共资源，投资于大型风险投资基金。基金旨在解决欧洲初创企业普遍存在的问题之一，即企业往往因缺乏运作良好的资本市场无法在欧洲扩张，而选择迁往美国发展。“欧洲的科技初创企业往往没有足够的资本在全球范围内竞争，因此被迫迁往海外。缩小这种规模差距可以创造大量高技能工作并促进增长，”该基金的创始人在一份声明称。基金为欧洲科技冠军提供增长融资，尤其是那些寻求超过5000万欧元的公司。ETCI 将由欧洲投资基金管理，该基金是欧盟欧洲投资银行贷款部门的一部分。西班牙、德国和法国各出资10亿欧元，意大利出资1.5亿欧元，比利时出资1亿欧元。欧洲投资银行提供5亿欧元。声明还表示，资助可能会进一步扩大。据悉，英国半导体产业迫切需要政府的财政支持。近日内部人士提醒说，如果英国不尽快采取行动，英国的微芯片公司可能会被美国和其他国家抢走。英国首相Rishi Sunak政府尚未宣布英国支持芯片产业的战略，而该国的半导体企业也越来越失望。9.台媒：全球车载芯片“四强”，投入超250亿美元大扩产集微网消息，中国台湾《经济日报》报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让车用微控制器厂新唐承压。近年来车载芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，牵动“晶圆双雄”接单。英飞凌16日宣布，其新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元，是英飞凌历来最大单一投资案。德州仪器也宣布，计划投资110亿美元在该公司现有晶圆厂旁兴建第二座12英寸厂。新建工程可望2023年下半年开始，最快2026年投产。瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”Rapidus同日则表示，考虑在北海道设工厂。
