超15亿！2天再增2个SiC项目

来源:第三代半导体风向发布时间:2023-02-162281浏览

最近，国内又将新增有两个碳化硅项目，涉及器件、模块和激光切割等方面：

瀚薪：投资15亿元，建设碳化硅项目；
大族激光：将落户济南建设碳化硅晶圆切割项目。

瀚薪：投15亿建SiC项目根据“莲都发布”报道，2月14日下午，浙江省丽水市举行重大项目签约仪式，共有89个大项目签约，投资总额达1205.29亿元，其中“碳化硅器件和模块的研发、封装项目”签约落户莲都。

报道称，该碳化硅项目总投资金额达15亿元，主要建设碳化硅器件生产线和碳化硅功率模块生产线。预计建成达产后，项目年产值可达12亿元。据悉，该碳化硅项目的建设单位是浙江瀚薪芯昊半导体有限公司。资料显示，瀚薪芯昊2023年1月成立于浙江省丽水市莲都区，是瀚薪科技的全资子公司。

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“浙江莲都经济开发区”报道曾提到，1月5日，莲都经济开发区携招商专班、相关部门赴上海考察了瀚薪，并展开了座谈。

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加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666大族激光：建SiC晶圆切割项目2月15日，山东省济南市人民政府官网提到，大族激光碳化硅晶圆切割等项目或将落户济南槐荫经济开发区。

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据济南媒体报道，2月12日-13日，济南临港经济开发区管委会主任孟祥民带队赴大族激光生产基地参观考察，详细了解激光切割、激光焊接、3D打印等拳头产品。

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据“行家说三代半”此前报道，2022年5月，大族半导体在深圳发布了激光切片（QCB技术），并推出了其第三代半导体新品设备——SiC晶锭激光切片机HSET-S-LS6200、以及SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210。

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