6个、超80亿，国内碳化硅市场或增规模！

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来源成都岷山功率半导体技术研究院

最近，国内碳化硅项目开工、签约等消息接连不断——其中，江苏有4个碳化硅项目开工/签约，合计投资金额超30亿元；山东有1个碳化硅项目签约落户，总投资金额达50亿元。

2月11日，薛城融媒发文称，山东薛城区与浙江中科应用技术研究院、浙江诺企利实业有限公司已于2月10日就“中科智谷科创园项目”进行了签约，总投资金额达50亿元。据有关媒体判断，“中科智谷科创园项目”或将开展碳化硅器件项目，因为此前诺企利曾在浙江布局相关项目。

2月10日，“锡山发布”消息称，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目启动奠基。报道称，此次奠基开工的为二期项目，总投资10亿元，主要建设碳化硅设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线，项目达产后预计可实现年销售15亿元、纳税1.3亿元以上。

2月10日，“江阴发布”消息称，无锡市举行了2023年一季度重大产业项目开工仪式。仪式上，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，其中包括昕感科技、上机数控光伏制造园等项目。据了解，昕感科技的碳化硅项目总投资20亿元，一期投资10亿元，将建设碳化硅功率器件芯片及模组生产线。预计全部投产后年产值可达到12亿元，亩均税收约61万元。

1月29日，江苏盐城高新区负责人接受采访时表示，目前他们正加紧组织满负荷生产推进，其中包括推进瀚薪碳化硅模块和昀丰碳化硅衬底项目签约等。

#华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8%

继晶圆代工大厂中芯国际披露业绩后，另一晶圆代工厂华虹半导体财报出炉。

华虹半导体2022年第四季度业绩显示，公司销售收入达6.301亿美元，同比上升19.3%，环比持平；毛利率上升至38.2%，同比上升5.7个百分点，环比上升1.0个百分点；母公司拥有人应占溢利1.591亿美元，同比上升19.2%，环比上升53.2%。

#广州:提升车规级芯片、动力电池等

核心零部件近地化率

2月15日，据广州市人民政府网站披露，广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》（以下简称《措施》）。

《措施》提出，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好 300 亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。扶持生物医药产业加快发展，对取得第二类、第三类医疗器械产品首次注册证书的企业进行最高 500 万元补助；对广州安全评价检测机构（GLP）、合同研究机构（CRO）、生物医药产业中试平台等研发服务机构提供生物医药研发服务进行最高 3000 万元补助；优化创新药物临床服务中心功能，提升“研发 — 临床 — 中试 — 制造”全产业链协同创新水平。

#发力12英寸硅片制造

西安奕斯伟材料月产能达36万片

据新华社报道，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）是半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商。开年以来，西安奕斯伟材料科技有限公司“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。

公开资料显示，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。据悉，奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产；二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。

#超12亿元，汽车半导体领域新增收购案

近日，美国汽车电子半导体上市公司indie Semiconductor宣布拟收购汽车摄像头视频处理器厂商GEO Semiconductor。

根据协议，该交易价值1.8亿美元（约合人民币12.28亿），包括9000万美元现金和约1200万股独立A类普通股。根据惯例成交条件，该交易预计将于2023年第一季度完成。目前，该交易已获得INDIE和GEO董事会的批准。INDIE预计此次收购将增加2023年非GAAP每股收益。

资料显示，GEO是业界知名的而汽车摄像头视频处理器技术公司，拥有100项全球专利，其产品已交付给部分全球知名的的汽车原始设备制造商，包括本田、现代、起亚、日产和丰田等。

INDIE成立于2007年，总部位于美国加利福尼亚州，是一家汽车电子半导体综合解决方案提供商，现有核心产品包括车载操作系统芯片、车联网芯片、汽车自动驾驶传感器芯片及车载照明芯片等。

#国内一碳化硅功率器件研发公司

完成数千万元天使+轮融资

近日，深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。

本轮融资资金将用于加速产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司团队由来自华润微、台积电、意法半导体等企业的资深人士组成。

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