行业内首例！格芯与通用达成3年直接供货协议，确保芯片供应

美东时间周四，通用汽车与格芯(GlobalFoundries)联合宣布，两家公司达成了一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，以免后者再度面临芯片短缺的困境。两家公司称这一协议还是行业内的首例。

（图：格芯官网）

格芯表示该协议期至少3年，将在其位于纽约州北部的半导体工厂为通用汽车建立专门的生产能力。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks在一份声明中表示：“与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和新功能。”

Parks补充道，随着公司提高其技术能力，特别是电动汽车和电动卡车方面，这些车辆比传统车辆需要更多的芯片，预计其半导体使用量在“未来几年”将激增一倍以上。

格芯首席执行官Thomas Caulfield称，与通用签订的独家芯片协议将扩大公司的业务。

两家公司均拒绝透露成本和生产时间等细节。根据发布的新闻稿，他们预计这项协议将使芯片的产量提高，并提供更高的质量和可预测性，最大限度地为客户创造高价值的服务。

汽车制造商历来不直接与芯片供应商合作。相反，他们会让其零部件供应商来处理这种谈判。然而，芯片短缺困境迫使通用汽车等公司不得不进一步深入其供应链，试图更方便地获得其车辆的零部件。

芯片是车辆中极其重要的部件，是推动汽车行业电气化、自动驾驶和互联互通的技术基础，被用于信息娱乐系统，以及动力转向和刹车等更基本的部件。专家表示，一般而言，一辆轻型汽车可能有数百种不同的半导体。

福特汽车本周表示，全球半导体短缺仍在给汽车制造商带来问题，而有一些受到的影响更大。

福特首席财务官John Lawler指出，在2023年，围绕芯片市场的波动可能还会持续。我知道，关于“芯片供应问题已经结束”存在着很多争论，但在更大、更旧的节点上，主要是我们在汽车行业使用的芯片，仍然存在产能限制。

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