广立微：2023年公司将继续加大研发投入力度

集微网消息，近日，广立微在接受机构调研时表示，公司在业务发展和规划上定位清晰，2023年公司将继续加大研发投入力度，从EDA设计软件、数据分析软件、电性测试设备三个方面吸纳优秀人才，在软件上持续开拓可制造性（DFM）系列产品、贯穿产业链的离线数据平台（YMS、DMS、FDC等）；在硬件上优化升级WAT T4000机型、研发可靠性（WLR）设备及高功率高电压类晶圆级电性测试设备。

据广立微透露，公司在集成电路良率提升领域的深厚技术积累，业务和产品均具有较强的扩展性，每个阶段的业务增长点不同。2018-2019年，公司尚处于业务从海外向国内拓展时期，公司成品率提升EDA软件、软件技术开发业务在得到国内客户的质量验证后，在多家晶圆厂得到了较广泛的推广和应用，该阶段国内、外业务双轮驱动企业营收的增长，特别是国内市场的业务增长迅速。

2020-2022年，公司攻克了快速高精度晶圆级电性测试的技术难题，向市场推出了晶圆级WAT测试设备，完善了成品率提升从设计、测试到分析的系统性解决方案，同时为企业业绩增长注入了新的发展的动力；另一方面，全球及国内半导体产业的快速发展及市场需求，使得良率提升EDA产品的需求不断增加，公司软件相关业务也随之快速发展，为业务发展提供了强大的支撑。目前，广立微仍在不断横向扩展产品生态矩阵，为企业业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。

鉴于公司研发和业务产品线的不断扩充，公司人员规模增长迅速。2021年底，公司人员总数为169人；2022年底，公司人员总数约320人。未来，随着公司在EDA软件、测试设备硬件等方面产品和技术的进一步横向拓展研发，公司客户群体及销售订单的不断增长，公司的人员团队将进一步扩大规模，预计2023年人员增长将保持在50%以上。

广立微称，人才是公司重要的核心竞争力之一，也是长远发展的动力源泉，公司一直来高度重视人才问题，如何更好地吸引人才、留住人才、用好人才是公司管理层持续考量的重点工作内容。股权激励作为公司现代化管理的重要举措，公司一直在统筹评估股权激励方案，目的在于进一步建立、健全公司长效激励与约束机制，吸引和留住优秀人才，并充分调动公司员工的工作积极性，有效地将股东、公司和核心团队个人利益结合在一起形成利益共同体，增强公司整体凝聚力。在充分保障股东利益的前提下，公司将适时推出股权激励计划，