富满微：预计库存积压问题在明年上半年后有所改善

集微网消息，近日，富满微在接受机构调研时表示，公司去年和晶圆厂签了保价保量的长约，但今年终端市场的接受价低于从前，晶圆采购价却仍处于高位。因此，公司的芯片产品按照目前的市场价卖出，无利可图，同行厂商也都面临这一困境。明年公司与上游晶圆厂的合约到期，预定产能也将消耗完毕，届时情况会有所改善。

库存方面，富满微称，由于公司今年第二季度向晶圆厂追加了大量订单，造成公司库存增加，但公司已经按照和代工厂约定的最低数量下订单，预计库存积压的问题也在明年上半年后有所改善。

据富满微透露，宏观经济下行，当前市场需要消化存货，预计明年市场需求同样不容乐观。现阶段，从终端市场传导到晶圆代工厂时间上有滞后，目前晶圆厂的产能已经有所松动，未来晶圆厂价格出现下滑后，产品的毛利也将逐渐回升。