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来源:张进发布时间:2022-08-22913浏览
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集微网消息,8月22日晚间,博敏电子公布2022年半年度报告,报告期营业收入15.34亿元,同比下降6.78%;归属于上市公司股东的净利润1.09亿元,同比下降28.35%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9782.56万元,同比下降30.46%;基本每股收益0.21元。
博敏电子表示,2022年上半年,受疫情及俄乌战争影响,叠加智能手机进入存量时代、PC和平板电脑增长乏力,消费电子景气度低迷,市场需求疲软,客户提货显著放缓,大部分PCB行业内的企业陷入一定程度的困境。
展望下半年,在大宗商品价格大幅回落的背景下,PCB企业盈利能力将有望得到修复;市场方面,新能源赛道将保持高景气度,消费端需求已有复苏趋势,PCB订单相较上半年有望迎来高速增长,报告期内江苏二期智能工厂已基本完工,于8月正式投产,预计新增高端产品产能4万平方米/月,标志着公司将有足够的高端产品产能去满足客户订单,夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
博敏电子指出,伴随着江苏二期智能工厂的投产,公司首条封装载板试验线正式进入运营阶段,产品主要应用于存储领域,目前客户导入进程顺利,已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云等客户进行打样试产,产品技术能力也得到持续提升。
另外,报告期内公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》,计划与相关产业基金共同投资约60亿元在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等,致力于打造国际一流的IC封装载板产业基地项目。
报告期内,博敏电子各业务板块客户拓展顺利,其中,收到造车新势力2.5-3.0亿的新能源汽车业务的定点合作通知,该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作;与中天鹏宇达成战略合作,主要为其生产PCB/PCBA,陶瓷衬板、无源器件三类产品,目前双方业务进展顺利。
(校对/李正操)
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