12亿！天域半导体获新一轮融资

据悉，本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

而在2022年6月28日，天域半导体还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

据了解，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。

2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。

2022年4月，天域半导体8英寸碳化硅外延片项目落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线、8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。

2022年8月，Coherent宣布与天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6英寸衬底，从当季度开始到2023年底交付。

目前，天域半导体已开始IPO之路。据悉，2023年1月，天域半导体与中信证券签署上市辅导协议，辅导期至今年5月。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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