融资+获项目定点，翠展微“跑起来”

乘着新能源汽车的风，本土汽车级功率半导体企业正在加速崛起。成立于2018年的浙江翠展微电子有限公司（以下简称：翠展微），近来连续传来好消息：

5月中旬，翠展微对外宣布完成数千万元Pre-A轮融资；

9月份，翠展微再次宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由辰峰资本领投，天龙电子和重元纳星等战略投资。本轮融资资金将用于新建2-3条车规级IGBT模块产线、IGBT模块的量产交付和SiC模块等新产品研发；

10月，翠展微宣布获得头部客户整车电驱系统SiC模块项目定点。本次定点的SiC项目，采用三相全桥G7封装，功率为1200V/600A。此外，翠展微的HPD封装的SiC模块，也已和客户紧密配合，预计10月底将获得新的整车项目定点。

据了解，翠展微总部位于上海，生产基地位于浙江嘉善，并在苏州、天津、重庆、深圳设立分公司，同时公司在德国、南非设有海外研发中心。

除了SiC模块外，翠展微在车规IGBT模块方面的进展也十分迅速。据悉，翠展微已在国内多家车企实现车规IGBT模块方面的大批量供货，其规划在2023年实现车规级IGBT模块市场的市占率达到5%，即约有40万台车搭载翠展微的IGBT模块；到2025年，市场占有率达10%，超过百万台新能源汽车搭载翠展微的IGBT模块。