铠侠推出工业级BiCS FLASH 3D NAND：密度范围512Gb-4Tb

据铠侠官网宣布，正在对新的工业级闪存设备进行送样。新产品系列采用铠侠最新一代 BiCS FLASH 3D TLC闪存，132-BGA 封装。密度范围从 512 Gb（64 GB）到 4Tb（512 GB），以支持包括电信、网络、嵌入式计算等工业应用的独特要求。

工业应用的存储产品对扩展温度范围的需求以及在恶劣的操作条件下保持高可靠性和性能的能力要求较高，新的铠侠存储产品支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C）。

据官网介绍，这些器件能够将三级单元 (TLC) 闪存（每单元 3 位）转换为单级单元（每单元 1 位）模式，从而提高性能和可靠性。

此外，铠侠还提供宽温度范围（-40°C 至 +85°C）低密度 SLC 闪存解决方案，旨在支持工业应用。