2023年碳化硅设备领域异常热闹，前不久，LPE等2家外延设备厂商被收购（.点这里.）。最近，晶盛机电也正式介入——发布碳化硅外延设备新品。这款设备有哪些亮点？晶盛机电的碳化硅布局版图如何？大家往下看：
国内外SiC外延设备主要厂商
2月4日，晶盛机电官微宣布，他们举办6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会。
这款6英寸双片式碳化硅外延设备的研发、测试与验证总共历时两年，其优势包括外延产能、运营成本等方面据晶盛机电外延设备研究所所长刘毅博士介绍，与其他单片设备相比，晶盛机电新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。除了碳化硅外延设备外，据了解，晶盛机电在碳化硅衬底方面也实现技术突破。2022年8月，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉——晶坯厚度为25mm，直径214mm。此次新品发布会上，晶盛机电碳化硅事业部欧阳鹏根博士透露，他们的8英寸碳化硅抛光片性能参数与6英寸晶片相当，预计2023年二季度将实现小批量生产。
此外，晶盛机电还建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。- 2022年2月，晶盛机电在投资者交流会上透露，他们获得了意向SiC衬底订单，未来三年内将优先向客户A提供SiC衬底合计不低于23万片。
- 2022年2月，晶盛机电投资约31亿元建设的“碳化硅衬底晶片生产基地项目”已经完成厂房的整体设计，计划建成后实现年产能40万片。
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