半导体回温有变量 车用芯片缺口持续

半导体与设备的市况可能在2024年重回成长轨道。法新社

半导体需求在2023年初仍因供给过剩而呈现下跌趋势，日本半导体设备厂Disco认为，市况将在2024年恢复成长，但仍有新款iPhone需求与中美关系等变量。此外，车用芯片的供应不稳定，还会持续一段时间。

日经新闻（Nikkei）报导，Disco社长关家一马指出，按照半导体景气循环的往例，低迷持续1年以上的例子很少，因此在2023年内，芯片供需平衡可能就会逐渐恢复，2024年就能重返成长轨道。

然仍有其他变量，例如苹果（Apple）2023年秋预计推出新款iPhone，生产的数量是否充足。另外还有美国与国内关系的未来走向。关家一马认为，如果双方对立缓和，国内厂商所生产的存储器将向全球市场大量释出，可能让半导体市况恢复平衡的时间点往后延。

目前供给过剩的半导体市场之中，仍有一部分产品供不应求，例如电动化车辆、家电等所需的功率IC，而且功率IC之中的碳化矽（SiC）产品，有不少厂商都在追加投资。由于持续供应不足，使车厂生产计划被迫下调。

路透（Reuters）报导，德国汽车工业协会（VDA）表示，根据一项委托的调查报告显示，如果不采取措施来因应车用芯片供应短缺的问题，将使全球的乘用车产量，至2026年为止减少20%。

在2021年全球的乘用车产量，因芯片不足而减少了9%。芯片供应问题因汽车逐渐电动化而加剧，到2030年，芯片需求将增至目前的3倍。

从现况来看，丰田（Toyota）预估2023年内芯片不足的问题将会持续，因此限制豪华轿车品牌Lexus的预购订单。分配给日本各经销商的订单数量已设定上限。

丰田原本预计在2023年2月，全球汽车产量要达到80万辆，但现在因芯片缺货而下调至75万辆。为了不让客户流失，丰田在2023年春起将透过新系统，和各经销商共享未来2年内的交车信息。

另一方面，本田（Honda）2023年1月全球生产计划因芯片不足等因素，被迫下调至原来的8成，不过2月全球产量则维持原本预估。可见车用芯片的供应仍不稳定。

责任编辑：朱原弘