国家第三代半导体技术创新中心今年封顶

1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。新开工项目共266个，总投资约3295.3亿元，2023年度计划投资约535.6亿元。

深圳今年第一季度新开工项目数共266个，均超过2022年各季度的项目数量。其中，政府投资项目145个，总投资约704.2亿元，占全部项目年度计划投资的24.5%。社会投资项目121个，总投资约2591.1亿元，年度计划投资约404.5亿元，占全部项目年度计划投资的75.5%。

会上，市科创委表示，要大力发展科技产业，围绕产业链部署创新链。国家第三代半导体技术创新中心年内封顶，还将组建新能源汽车和数字能源领域创新中心，培育发展未来产业，市科技研发资金20%流向未来产业，集成电路等重要的领域部署10个以上的重大专项，强化企业科技创新的地位。

值得注意的是，日前，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建设项目宣布今年开工。项目总投资33.5亿元，计划2025年建成。

项目将联合本土设计力量精准服务产业需求，为研发机构及企业提供良好的共享研发试验平台，突破第三代半导体核心材料、芯片、装备及应用技术，形成全链条全体系持续创新供给和配套能力，助力企业的研发及技术进步，提升第三代半导体总体技术水平。

项目建设面向全球的第三代半导体公共、开放、共享集成创新平台和国际领先的中试平台，吸引顶尖人才，攻克技术难关，产出重大科技成果，构建自主可控生态，塑造全球第三代半导体产业格局。（文：化合物半导体市场 Doris整理）

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