芯原股份：正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证

集微网消息，近日，芯原股份在接受机构调研时表示，近年来半导体领域的国产替代趋势逐渐显现，国内企业对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛，因此公司境内销售收入提升较快，预计境内收入占比会有所提升。

据悉，公司的商业模式是向客户提供服务，而不是销售自有产品，公司可以将产能情况变化带来的价格波动传导给客户，因此产能变化对于公司量产业务的毛利率没有特别明显的影响。近年来公司量产业务的毛利率呈现上升的趋势，这主要因为随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高的系统厂商、互联网公司和云服务提供商客户收入占比增加，带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升，有利于量产业务毛利率的提升。

芯原股份称，公司服务面向物联网、消费电子、数据处理、计算机及周边、汽车电子和工业等广泛下游领域的客户。在2022年前三季度，公司收入占比较高的领域为物联网和消费电子，但增量市场如智慧汽车和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，未来汽车电子和物联网等应用领域拥有着广阔市场和发展前景。

在智慧可穿戴领域，芯原拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合，可以打造适应不同功率模式的产品，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AR/VR等方向；在汽车电子领域，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证，公司的芯片设计流程也已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，芯原可以从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的一站式定制服务。

芯原股份透露，Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一，芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用，芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进Chiplet技术的发展，推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。

据了解，公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行，目前我们基于开源架构设计的RISC-V，研发了TWS蓝牙连接平台项目，这一平台项目集成了公司自主研发的多种核心IP技术，包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈、音频编解码、音频编解码、数字信号处理器、自适应的主动降噪及人工神经网络计算单元，能够应用于无线蓝牙耳机、智能音频设备、健康检测设备、智能物联网等多个具有市场空间的领域。公司已与国际领先的MCU公司展开合作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。

另外，公司结合自己的技术储备，推出了基于单核、双核和四核RV64 CPU集群的RISC-V开放硬件平台，用以支持开源软件的开发和推广。这一平台集成了芯原在市场上已经大获成功的神经网络处理器NPU、图形处理器GPU和图像信号处理器ISP等，并提供相关Linux软件SDK，可帮助企业加快芯片软硬件设计和验证工作，将产品快速推出市场。