产能利用率普遍下滑 晶圆代工价格战蠢动

三星上季芯片事业获利重摔超过九成，但与台积电竞争的晶圆制造事业上季和去年全年营收却创新高，去年获利也有所成长，反映先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。

不过，三星坦言，本季难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降，业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利台积电、联电等台厂。

业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。

在“终端需求不佳、晶圆双雄价格却很硬”的现况下，三星若降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计厂商与整合元件（IDM）厂而言很有吸引力，三星不仅可借此填补产能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露产业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降，但仍预期下半年来自车用与高速运算需求将带来复甦，将以第二代3纳米制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支援晶圆代工业务所需。

三星并更新最先进芯片制程的资讯，3纳米制程“良率稳定”，第二代3纳米制程正“进展迅速”，也在为汽车应用开发4纳米制程，今年将聚焦于开发2纳米制程。