景旺电子深圳宝安半导体封装基板项目开工

集微网消息，1月29日，深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动，总投资约915.2亿元的71个新开工项目启动，其中包括景旺电子的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。

据宝安日报报道，该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万平方米，总建筑面积约6.9万平方米。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务。项目预计2025年交付使用，建成后达产后预计可实现年产值70亿元。此外，该项目也是“总部研发在宝安、生产制造在区外”的经典项目。

2023年1月6日，深圳宝安区工信局公布了工业、增加值、服务业、外贸、创新五类百强企业名单，景旺电子荣列工业百强、增加值百强、外贸百强、创新百强等多项榜单。

深圳市景旺电子股份有限公司是一家印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的企业，产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，应用领域包括汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等。（校对/赵碧莹）