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来源:今日半导体发布时间:2023-01-301592浏览
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1 总投资600亿元,惠科8.6代新型显示面板项目签约落户郑州
1月28日,河南省集中开展第七期“三个一批”活动,郑州市聚焦先进制造业、战略性新兴产业、数字经济、“两新一重”、社会民生等重点领域,共谋划“三个一批”项目303个,总投资3068.4亿元。
“签约一批”项目34个,总投资1136亿元。其中,总投资100亿元以上项目1个,为惠科8.6代新型显示面板项目(总投资600亿元);总投资30亿元至100亿元项目5个,分别为天集产城人工智能基地项目(总投资80亿元)、北京数渡科技项目(总投资50亿元)、盒子智行科技新能源整车项目(总投资50亿元)、独墅联盟创新医疗器械产业化项目(总投资39亿元)、铝资源循环利用及新型铝合金材料项目(总投资30亿元)。
“投产一批”项目138个,总投资711.2亿元。其中,总投资30亿元至100亿元项目3个,分别为元宇宙科创产业园(总投资58.5亿元)、中国电子科技集团公司第二十七研究所产业基地(总投资50亿元)、万象商业中心项目(总投资30亿元)。


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2 ASML在手订单高达404亿欧元,EUV占比过半台湾经济日报1月30日讯,ASML到2022年年底在手订单达到创纪录的404亿欧元,其中EUV占比55%,订单主要是来自逻辑应用需求,存储则较弱。业内人士分析,ASML EUV订单中,逻辑应用占75%,存储客户约25%,推测是在先进制程需求增加下,台积电、三星晶圆代工和英特尔仍积极购置机器所致。
此前ASML CEO Peter Wennink表示,“市场持续看到的不确定性,是由通膨、升息、衰退风险及与(半导体)出口管制有关的地缘政治发展所导致。但客户预计今年下半年将反弹,因此对生产设备的需求仍然强劲。目前市场需求仍然高于ASML的生产能力。”该公司曾宣布,计划在2025年至2026年,将EUV光刻机的年产能提高到90台,将DUV光刻机的年产能提高至600台。

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