PCB｜年产值70亿！景旺半导体封装基板及高密度印制电路基地项目开工

1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，宝安区委书记王守睿就宝安新开工项目情况作了介绍。随后，宝安区举行一季度重大项目开工活动，迅速掀起齐心协力抓发展的热潮，展现宝安新一年奋力开新局的新势头新气象，加快推动工作"施工图"转化为发展"实景画"。

据悉，宝安集中启动的71个新开工项目，总投资约915.2亿元，今年年度计划投资约134亿元，按资金来源划分：政府投资项目41个，总投资217.6亿元，年度计划投资25.7亿元，占比19.2%；社会投资项目30个，总投资697.6亿元年度计划投资108.3亿元，占比80.8%。

其中，深圳市景旺电子股份有限公司(603228.SH)的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目是"总部研发在宝安、生产制造在区外"的经典项目。该司充分发挥宝安的人才优势、开放优势和先进制造优势，在宝安布局总部研发和高端制造，与分设在河源龙川的生产基地紧密协同，既服务了宝安对口帮扶龙川的大局，又实现了企业自身的高质量发展。本次启动的新项目位于燕罗街道，预计2025年交付使用，预计达产后可实现年产值70亿元。

景旺半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地

该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万㎡，总建筑面积约6.9万㎡，容积率为3.85。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板(含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等)的研发、中试和中小批量制造业务。

该项目将构建"智造为本、数字赋能"的新业态，服务深圳市"建设世界级新一代信息技术产业发展高地"部署，对促进经济新一轮的发展具有重要的典型示范和标杆作用。预计2025年交付使用，建成后达产后预计可实现年产值70亿元。

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