景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工

据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，会上深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动，宣布总投资约915.2亿元的71个新开工项目启动，今年年度计划投资约134亿元。

按项目类别划分，产业类项目15个，总投资约476.6亿元，2023年度计划投资约72.4亿元。项目包括深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目，该项目是“总部研发在宝安、生产制造在区外”的经典项目。

滨海宝安消息称，景旺电子充分发挥宝安的人才优势、开放优势和先进制造优势，在宝安布局总部研发和高端制造，与分设在河源龙川的生产基地紧密协同，既服务了宝安对口帮扶龙川的大局，又实现了企业自身的高质量发展。本次启动的新项目位于燕罗街道，预计2025年交付使用，预计达产后可实现年产值70亿元。

据官网介绍，景旺电子是一家印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，其产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。

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