美日荷开枪后，欧盟芯片法补刀

外媒28日引述知情人士透露，在27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制对大陆出口一些先进的芯片制造机器达成协议。美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心，把美国去年10月采取的出口管制措施扩大到荷兰和日本，其中包括荷兰光刻机巨头ASML。

对于三方达成的协议细节，白宫拒绝置评，而是交由日本和荷兰来决定如何祭出相关限制。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。不过，这个协议标志着美国与盟友合作，围堵大陆发展半导体的重要里程碑。

而就在美日荷达成协议的数小时后，欧盟也表态支持美国不让大陆取得先进芯片技术的行动。欧洲议会表决通过了《欧盟芯片法》草案。欧盟计划将在今年内通过欧盟版本的芯片法案，希望将欧洲在全球芯片制造能力的占比提高一倍，达到大约20％，以减少对亚洲芯片的依赖。

关于《欧盟芯片法》的内容有哪些？

1、法案背景：一度出现的芯片短缺，影响欧洲汽和其他高端制造业。已将芯片视为重要战略物资，开始考虑加强供应链自主。

2、法案内容：欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片发展，制造、试点项目和初创企业，

3、法案目标：希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%；并降低芯片对美国和亚洲的依赖。

4、法案的主要措施：一是建立“欧洲芯片倡议”，建立虚拟平台，推动试点项目，落实芯片基金；提高设计能力和工程能力，二是确保供应安全的新框架，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力；三是在欧盟成员国和委员会之间建立协调机制，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，触发危机阶段的启动，并通过专门的措施工具箱采取行动。

5、法案的对外策略：开展芯片外交。寻求与理念相近的战略伙伴合作，和美国、日本、韩国及中国台湾，通过‘芯片外交倡议’以强化供应安全、应对断链，同时强化并芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。

欧盟芯片法最终能不能实现，目前还不得而知。中国的芯片产业面临围剿，也将迎来新的挑战，相信中国芯经过不断的奋斗，定能实现突围与破局。

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