博通集成：夯实基础拥抱变化，从消费领域向车规级应用持续升级

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）

集微网消息，当前，无线连接市场竞争已较为充分，具有先发优势的公司占据更高的市场份额，部分初创公司则逐步退出市场，强者恒强的马太效应逐步凸显，未来整个行业将进一步洗牌。

同时，伴随着新能源车市场的飞速发展，无线连接、传感器、主控、存储、功率器件等车载细分领域的相关芯片企业迎来历史性良机。

挑战与机遇之下，作为国内物联网无线连接芯片设计领域的领先企业，博通集成夯实传统优势、积极拥抱市场变化，从消费领域往车规级应用持续升级，相关产品有望在AIoT物联网领域得到广泛作用。

产品、市场、人才“三赢”

回首2022年，博通集成努力克服了新冠疫情冲击、上游供应链产能紧张、叠加下游市场需求疲软等困难，持续加大研发投入，加快产品升级，并积极开拓市场。在各级政府部门、广大客户与供应商的大力支持，整个团队的不懈奋斗和共同努力下，博通集成在产品端、市场端、人才端都取得相应成绩：

产品端

博通集成继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。

其中，在蓝牙TWS领域，博通集成推出的新一代高度集成的蓝牙音频SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，可填补市场上应对更高音质需求、更长续航时间、更好连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低功耗。

在Wi-Fi应用领域，博通集成紧紧把握AIoT发展的历史机遇，陆续推出了全市场面积最小的Wi-Fi MCU芯片，采用ARM Trustzone技术和支持国密标准的高安全Wi-Fi 6芯片，并已启动Wi-Fi 7芯片产品的研发。

同时，博通集成积极打造围绕产品应用的系统生态，已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-Fi MCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。

此外，博通集成多款系列芯片率先通过CSA联盟（Connectivity Standards Alliance）的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商、全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。

市场端

在智能交通领域，博通集成在国标 ETC市场占有率常年保持第一，国标ETC SoC 芯片以及蓝牙数据连接芯片均已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。

在智能家居领域，博通集成的Wi-Fi MCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

人才端

在半导体行业人才紧缺的背景下，博通集成克服困难，加大招聘力度，员工人数持续提升，团队规模已从刚上市时的近150人，增加至目前的350人。目前，公司近90%以上员工为研发人员。

复杂环境下把握主动权

2022年是充满不确定性的一年，半导体行业呈现下行态势，博通集成亦认为整个半导体产业的发展都面临着严峻挑战。

从国内环境来看，博通集成表示，首先，虽上游半导体晶圆产能供应紧张情形相对于2021年已稍有缓解，但晶圆代工成本仍维持相对高位。其次，由于受到疫情冲击，宏观经济增速放缓，芯片下游需求疲软，引发客户需求和产品价格下降，使得整个行业的收入增速和业绩表现有所下滑。

从国际形势来看，美国BIS加大对华半导体产业制裁力度，对半导体设备、超算及AI应用、以及先进工艺节点的芯片技术工艺实施严格管控，从而对我国半导体产业的发展带来外部制约因素。

面对外部环境影响及行业周期波动带来的挑战，博通集成一方面继续专注于产品研发，加快迭代升级，针对客户需求持续推出新品：2022年已在Wi-Fi、蓝牙、高精度定位、车规芯片等领域推出了更具竞争力的新一代产品，使得公司在激烈的市场竞争中保持相对主动地位，为客户提供更具价值的解决方案。

另一方面，作为物联网无线连接领域的应用技术平台，博通集成与大多数芯片设计公司相比，产品组合更为丰富，拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4G、5.8G、ETC、DECT、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议的产品，并且面向智能语音、图像和视频传输、以及人机交互等应用领域，都有高度集成的专用芯片，可根据客户需求，提供一站式产品服务。在行业景气度下行周期下，博通集成的产品组合较为均衡，总体的抗风险能力相对较强，可以避免单一产品市场波动过大带来的系统性风险。

展望未来，凭借多年积累的竞争优势和业务布局，博通集成将通过全面的技术积累和丰富的产品组合，不断强化竞争壁垒，提升行业内的市场份额，携手推动我国半导体产业的长期健康发展。