页面加载中,请稍候
来源:半导体圈子发布时间:2023-01-265648浏览
询问 AI

来源:国际电子商情
Statista数据显示,在全球半导体后端封装市场中,马来西亚占据8%的市场份额,在微电子组装、封装和测试方面领先全球。据机构统计,2018年马来西亚集成电路出口份额就已经反超日本,达到了媲美美国的水平。
值得注意的是,目前全球最重要的三个封测市场分别是:中国大陆、中国台湾和美国。去年全球业绩前九的封测企业分别来自中国大陆(3家)、中国台湾(5家)和美国(1家),其中没有一家是马来西亚本土的封测厂。
不过,日月光、安靠、通富微电、华天科技等TOP 9封测企业,通过自建或并购的方式在马来西亚有建立封测工厂。属于并购队列的有——通富微电的Fabtronic Sdn.Bhd.、苏州固锝的AIC Semiconductor Sdn.Bhd.、华天科技的Unisem (M) Berhad(前者收购了后者75.72%的股权)等;属于自建行列的有——日月光的ASE Electronic (M) Sdn.Bhd.、安靠的Amkor Technology Malaysia, Sdn.Bhd.等。
除此之外,像英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等IDM企业,均有在马来西亚布局后道封测厂。可以说,马来西亚是跨国半导体企业的海外封测工厂集中地。
盘点在马来西亚建厂的企业(部分)



微信号yx15800497114(备注公司名+姓名)
新闻来源:半导体圈子,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-16
2026-06-14