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来源:今日半导体发布时间:2023-01-241103浏览
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美国芯片制造商Wolfspeed计划斥资超20亿欧元,在德建设全球最大碳化硅半导体工厂
1月22日消息,德国《商报》(Handelsblatt)原援引知情人士的话称,美国芯片制造商Wolfspeed计划同德国汽车零配件供应商采埃孚合作,斥资超 20 亿欧元(当前约147亿元人民币)在德国萨尔州建厂。

据悉,该厂预计将在4年内投产,有望成为全球最大碳化硅半导体工厂。值得一提的是,德国供应商采埃孚将持有该工厂的少数股权。
目前,萨尔州经济部发言人拒绝置评。Wolfspeed没有立即回应正常工作时间以外的置评请求。采埃孚拒绝置评。

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据公开资料,Wolfspeed创立于1987年,前称克里科技公司(科锐公司)Cree,于2021年10月改为现用名,总部位于美国北卡罗来纳州Durham,是美国LED大厂。该公司生产的碳化硅芯片在电动和混合动力汽车市场又明显优势,在未来数年可能会逐渐取代传统芯片。

Wolfspeed已经是全球碳化硅和氮化镓技术的领导者,目前是全球最大的碳化硅衬底制造商,其产品系列包括碳化硅材料、电源开关器件和射频器件,适用于各种应用,如电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和存储以及航空航天和国防。

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