【芯融资-12月刊】53起事件、超120亿元规模，Q4小高峰仅及Q3平均水平

集微网消息，集微咨询统计显示，2022年12月发生超53起“芯融资”事件，融资总规模超120亿元。

融资情况

与11月相比，本月融资事件环比增长20%，规模环比增长140%，达到Q4“小高峰”。即便如此，12月融资事件仍不及Q3月度平均水平。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，奕斯伟材料、摩尔线程、华创新材等企业融资规模较高。其中，奕斯伟材料C轮融资规模近40亿元，摩尔线程B轮融资规模达15亿元，华创新材战略融资规模超7亿元。本月亿元以上融资事件占比高达42%。

活跃资本

12月，毅达资本、中科创星、中芯聚源、超越摩尔、华登国际等机构接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本有参投同一家企业的动作出现。

热门地区

12月，广东发生的融资事件最多，超15起；上海、江苏次之，各发生超10起融资事件。从2022年芯融资事件来看，广东有6次位列月度“TOP1”。2021年、2022年，广东芯融资事件总量连续两年位列第二。

热门赛道

自动驾驶芯片

智能汽车时代，自动驾驶芯片成为其中最为关键的“环节“之一。在这一领域，国外主要有

英伟达、高通、Mobileye等企业，国内黑芝麻智能、地平线、芯驰科技等企业较为活跃。麦肯锡数据显示，2030年全球自动驾驶芯片的收入预计将从2019年的110亿美元增至290亿美元左右，其中30%-40%的市场在中国。

自动驾驶芯片领域12月融资事件：

黑芝麻智能获得东风集团旗下东风资产管理有限公司的战略投资，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

辉羲智能完成超5000万美元天使+轮融资，由小米战略领投，国汽投资、凯辉基金、奇绩创坛、金沙江创投等机构也跟进投资。该公司瞄准的是200 Tops以上的大算力自动驾驶芯片，主要面向L2++及以上自动驾驶场景。

材料

半导体材料是半导体产业的基石，分为晶圆制造材料和封装材料，包括靶材、硅片、CMP抛光材料、光刻胶、湿制程化学品、光掩膜、电子特气等等。SEMI数据显示，2021年全球半导体材料规模为643亿美元，预计2022年将达到698亿美元，2023年将超过700亿美元。

然而，我国半导体材料国产化程度较低，国产替代空间较大，半导体材料领域是投资热点之一。纵观2022年全年，这一赛道融资事件已突破70起。同时，融资规模相较2021年亦大幅提升，例如先导薄膜B轮融资45亿元，奕斯伟材料C轮融资近40亿元。

半导体材料领域12月融资事件：

龙图光罩完成上市前战略融资，引入华虹虹芯、士兰控股（浙江）及景宁壹号基金、衢州瑞扬作为新增股东。该公司不断进行技术攻关和迭代，半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点。

奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资，投资方包括中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本等。该公司是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上已达到全球领先水准。

苏钏科技完成数亿元股权融资。该公司是我国第一家实现超薄柔性玻璃基板量产的企业，拥有全球领先的超薄柔性玻璃基板加工技术，采用独有的强化、清洗、蚀刻工艺及激光镭射切割的工艺，极大提升产品良率。

中科晶益获得来自中科创星和中关村发展前沿基金的数千万元天使轮融资。该公司是一家以“大尺寸高指数晶面单晶铜箔制备技术”为基础的高端铜材及装备的研发、制造、销售企业，将核心产品聚焦在四大板块：单晶铜材、高纯铜及合金、铜基复合材料、材料制备装备。（校对/姜羽桐）