传微软将裁员1.1万人；紫光集团拟推动三家子公司IPO

来源:今日芯闻发布时间:2023-01-181237浏览

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2023/1/18周三

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芯闻头条

1、传微软正在考虑裁员约5%，超上万个职位

路透社1月18日报道，微软公司计划裁员数千人，其中人力资源和工程部门的一些职位预计将被取消。英国广播公司天空新闻援引消息人士的话说，微软计划裁员约5%，即约11,000个职位。

彭博社报道称，据一位知情人士透露，该公司计划在周三裁减多个工程部门的工作岗位；而 Insider报道称，微软可能会裁减多达三分之一的招聘人员。微软拒绝对这些报道发表评论。

图源：路透社

2、传紫光集团将推动三家子公司IPO

彭博社1月17日报道，知情人士透露，智路建广联合体在完成600亿元对紫光集团的重整后，正在评估削减债务的办法，包括出售工业地产以及将紫光展锐等3家快速成长的业务部门予以上市。

报道称，紫光集团高层主管讨论了三家子公司的IPO事宜，为智能手机和无人机开发5G芯片的紫光展锐、云计算部门紫光云等都在考虑之列。相关讨论仍处于初期阶段，不保证紫光集团最终一定会推动上市计划，但是可以确定的是，紫光集团需要筹集资金，才能实现在两年内将债务股本比降至50%以下的目标。

消息人士还提到，虽然仍在初步阶段，但是高层主管们并未排除最终在海外上市的可能性。同时紫光集团还可能决定从其控股的保险公司、校外培训机构及房地产公司抽取更多利润。

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Fabless/IDM

3、消息称英特尔准备在2023年底推出3nm

Hardwaretimes 1月17日报道，英特尔日本负责人铃木国正日前在接受IT Media采访时，分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。据悉，英特尔计划在未来几个月内量产其4nm（英特尔4）节点，随后在年底前量产3nm（英特尔3）节点。前者将构成第14代Meteor Lake处理器的基础，发布时间为2023年下半年。

图源：Hardwaretimes

3nm工艺节点方面，将专为服务器级至强芯片设计。第5代Xeon Emerald Rapids-SP将采用Intel 3工艺制造；Emerald Rapids将在Sapphire Rapids一年内作为软更新推出，这将是最后一个采用FinFET晶体管的节点。报道还指出，英特尔4nm和3nm工艺由两个独立的团队同时开发，这也是他们规划六个月内推出两个工艺节点的底气。

图源：Hardwaretimes

4、苹果发布两颗芯片：M2 Pro 和 M2 Max

新浪财经1月17日晚间报道，苹果发布新一代M2 Pro/M2 Max芯片，并推出14英寸、16英寸MacBook Pro笔记本电脑，以及搭载M2 Pro芯片的Mac mini电脑。据介绍，此次推出的两款新一代SoC芯片M2 Pro和M2 Max芯片，都内置苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，相比前一代芯片快40%。新一代芯片能效表现让新款MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间，最长可达22小时。

图源：苹果官网

M2 Pro芯片采用第二代5纳米制程工艺，内部共计集成400亿只晶体管，官方称相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。M2 Max芯片内部集成了670亿只晶体管，比M1 Max多100亿只，是M2的3倍以上，将苹果芯片的功能和性能表现更推进一步。

5、英特尔承诺会在德国建芯片厂，正讨论补贴事宜

路透社1月17日报道，英特尔再次强调将会在德国马格德堡建设芯片厂，目前英特尔正在与德国政府商讨资金事宜。英特尔全球首席运营官Keyvan Esfar参加会议时表示：“我们承诺将会努力让马格德堡项目成功。在当前环境下，虽然我们不得不调整节奏，但我们仍会重点关注该项目进展。”

制造/封测

6、部分热门制程需求状况相对稳定，包括22/28和40nm等

台湾电子时报1月18日报道，虽然半导体产业陷入全面下滑，成熟制程下修幅度又比先进制程更高，但据各家晶圆代工大厂释出的信息，部分热门制程的需求状况还是相对稳定，包括22/28和40纳米等。

行业动向

7、2022年度全球半导体TOP 10榜单出炉

Gartner 1月17日公布2022年度全球半导体TOP 10榜单，根据Gartner, Inc.的初步结果，2022 年全球半导体总收入增长1.1%至6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。

其中，尽管三星电子在2022年的收入下降了10.4%，但三星电子仍然位居榜首，这主要是由于内存和NAND闪存销售额的下降。英特尔以9.7%的市场份额稳居第二,该公司受到消费PC市场大幅下滑和核心x86处理器业务竞争激烈的影响，收入增长下降19.5%，也是前十中跌幅最大的。涨幅最高的是AMD，高达42.9%。

图源：Gartner

报告还指出，内存占2022年半导体销售额的25%左右，收入下降了10%。整体非内存收入增长5.3%，最强劲的增长来自模拟芯片，增长了19%；紧随其后的是分立器件，从2021年起增长了15%。模拟和分立器件的增长是由汽车和工业终端市场的强劲需求推动的。

8、AFS：2023年初以来全球已因缺芯减产22万辆车，预计全年减产量达300万辆

科创板日报1月17日报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions最新数据，截至1月15日，由于芯片短缺，2023年全球汽车市场已累计减产约21.91万辆汽车。展望2023年，其表示芯片短缺依旧将影响汽车产量，预计减产将达300万辆。

9、传印度代工的iPhone今年占比将达25%，到2027年可达50%

DIGITIMES Research 1月18日报道称，到2023年底，印度将占iPhone总产能的25%，到2025年这一占比将高达40%，到2027年，印度预计将占苹果iPhone全球产能的50%。分析师Luke Lin表示：“鉴于供应链的不确定性，苹果需要分散风险，未来供应链向印度迁移的速度将进一步加快”。

10、Susquehanna：芯片交货期在2022年12月份缩短8天

科创板日报1月18日报道，据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交货期在2022年12月份缩短8天，交货期平均约为24周，创下2017年以来最大月降幅。分析师Chris Rolland表示：“交货时间现在比周期高峰好得多，供应冲击最糟糕的情况已经过去。所有产品类别的交货等待时间在去年12月份都已缩短。”