乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，用于碳化硅衬底技术创新等

集微网消息，近期，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）完成亿元Pre-A轮融资，由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。本轮融资将用于乾晶半导体碳化硅衬底的技术创新和批量生产。

乾晶半导体成立于2020年，专注于碳化硅衬底的研究与开发，脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心（简称浙大科创中心）先进半导体院碳化硅衬底项目。

该公司团队努力攻克了碳化硅单晶生长和加工的难题，特别是实现了碳化硅单晶的更快和更厚生长，显著提升了碳化硅衬底的出片率，有量产后的成本有望显著下降。（校对/韩秀荣）