博通芯片遭苹果弃用？ 马来西亚封装厂Inari老神在在

苹果芯片自研之路继续，将不再采用博通蓝牙和Wi-Fi芯片。法新社

苹果（Apple）有意弃用博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）芯片的消息传出后，引发全球关注，博通的马来西亚代工厂商Inari Amertron也蒙上阴影。不过，马来西亚大众投资银行分析指出，Inari因成本优势和拥有多年业界基础，加上苹果无意跨足半导体封装及测试业务，应不会受到影响。

据New Straits Times报导，马来西亚大众投资银行估算，若苹果真的成功研发出旗下装置所需的各类型芯片，在苹果约占博通年营收20%的情况下，Inari会受到苹果直接影响的营收约只有17~18%。

在效率、规模、成本优势和过去信用等考量下，苹果应还是会将封装和测试业务，外包给合作已久的封测代工（OSAT）伙伴。美国当地的营运成本结构过高，苹果自行设厂跨足封测业务的可能性低。

不过，Inari为避免过度依赖单一客户，也有意拓展其他营收管道，目前已与国内IC业者中芯聚源共同出资，在浙江义乌成立射频（RF）芯片组装厂，预计2023年下半商转。另外，Inari也与新加坡半导体商MIT Semiconductor合作，供应定制化的半导体制程工具与解决方案，预计每年能增加约1亿令吉（约2,300万美元）营收。

马来西亚大众投资银行评估，Inari依然是业界佼佼者，预计下个季度受惠手机销量增加，以及各品牌新机推出在即，RF芯片利用率应会更高，而价值愈高的RF芯片，就意味更长的测试期，Inari 2024会计年度的RF芯片业务前景看涨。

苹果计划2024年前，以自家研发芯片取代目前由博通生产的蓝牙和Wi-Fi芯片。苹果也正在研发移动通讯5G基带芯片，预计未来2年内取代高通芯片。分析指出，苹果此举不但能减少成本支出，也将为自己在未来产品的设计上，带来更大弹性与掌握度。

责任编辑：游允彤