中国台湾集成电路芯片出口连续七年增长

集微网报道，中国台湾集成电路芯片出口在2022年增长18.4%，实现连续七年增长，进一步巩固了在全球半导体行业的领导地位。

据彭博社报道，根据中国台湾财政部门的数据，2022年中国台湾IC芯片出口增长18.4%，这也是连续第三年实现两位数增长，在2020年和2021年分别增长22.0%和27.1%。在贸易因全球需求下降而承受巨大压力之际，全球半导体销售推动了中国台湾的出口。

巴克莱银行经济学家Bum Ki Son指出，中国台湾在该行业的重要性取决于台积电等巨头的产出，台积电在全球半导体制造中占据了一半以上的市场份额——尤其是在全球最尖端芯片的制造领域。

不久前台积电于法说会前公布去年第四季业绩显示，公司去年第四季营收为6255.3亿元新台币（约199.3亿美元）。毛利率冲过预期达到62.2%，营业利润率为52.0%，毛利率、营业利润率双双改写新高。

Bum Ki Son表示，该行业多元化的未来将取决于半导体制造厂的所在地。他列举了台积电在新加坡和日本建厂的潜在计划、英特尔在越南的投资，以及富士康在印度的计划，这些举措可能对该行业产生持久影响。

（校对/李梅）