日月光高雄先进晶圆级封装厂 获选世界经济论坛灯塔工厂

日月光投控（3711）旗下的日月光半导体今（14）日宣布其位于高雄的先进晶圆级封装厂，获选世界经济论坛全球灯塔工厂(GLN)，GLN是由制造工厂和价值链组成的社群，其成员在采用并整合工业4.0各项先进技术方面发挥着全球领导作用。日月光高雄先进晶圆级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂，今年时至目前共有18座，累计至今共达132家指标公司入选GLN。

日月光表示，在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，日月光高雄先进晶圆级封装厂面临前所未有的挑战。相较于传统IC芯片封装，晶圆级先进封装制程超过100道。为了简化制造流程并优化生产，日月光在整个运营过程规划部署工业4.0技术，特别是将AI人工智慧技术应用于制程提升良率与生产排程正确性，借此产能增加 67%并且订单交期缩短39%。

世界经济论坛塑造先进制造与价值链未来负责人Francisco Betti指出，通过将工业4.0技术整合到运营中，灯塔公司在产量、成本和交期已达成两位数字的效益，在工业4.0的未来篇章树立跨产业的榜样。灯塔公司展示如何将先进技术扩展到整个制造网络，并且拓展到供应商、客户或是采购、物流、研发等新部门。

日月光高雄厂资深副总王颂斐表示，非常荣幸能加入全球灯塔工厂132家领先公司的行列。他说，做为半导体产业领导厂商，日月光率先制定智慧制造蓝图，优化并最佳化工业4.0技术的应用。希望激励更多的业界伙伴一同参与建设具韧性的全球智慧制造产业，加速数字转型。