3天超4亿！2023 SiC融资热开启？

昨晚，又有一家碳化硅企业完成了超亿元融资，加上之前的爱仕特和昂坤视觉，3天内碳化硅相关融资金额超过了4亿元。

1月13日晚间，乾晶半导体宣布，他们近期完成了亿元Pre-A轮融资，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的批量生产。

本轮投资机构包括：元禾原点（领投）、紫金港资本，衢州市国资信安资本和洋哲晨资产等。

乾晶半导体脱胎于浙江大学杭州国际科创中心先进半导体院，曾于2022年上半年获得千万级天使投资。

据“行家说三代半”跟踪报道，乾晶半导体在碳化硅单晶生长方面实现了多个技术突破：

• 2020年12月，自行研发了4英寸碳化硅单晶炉；

• 2021年9月，成功长出6英寸碳化硅单晶，并且实现了单晶生长到晶片加工全线跑通；

• 2022年7月，成功生长出了厚度达到50 mm的6英寸碳化硅单晶（链接）；

乾晶半导体表示，他们对碳化硅单晶生长和加工的核心设备以及工艺都进行了全面的升级优化，能够显著提升碳化硅单晶衬底的生长速度、厚度和出片率，量产后的成本还能进一步下降。

1月12日，爱仕特官微宣布，武岳峰资本领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过 3 亿元人民币（链接）。

1月11日，昂坤视觉（北京）科技有限公司完成新一轮融资，招商致远资本旗下基金领投，昌发展及多家产业投资方跟投。本轮融资将助力昂坤视觉加速布局高端集成电路缺陷检测设备的研发和生产。

昂坤视觉成立于2017年，其系列化晶圆缺陷检测设备已在LED芯片、化合物半导体、特色工艺集成电路领域形成批量出货。

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