总投资9亿元，人民控股高端硅基芯片封装项目在江苏盐城开工

集微网消息，1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。

其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。

亭湖发布消息显示，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。

据悉，项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。（校对/韩秀荣）