SiC开门红！超40亿元，近100万片

最近，爱仕特等多家SiC企业纷纷宣布获得2023年“开门红”订单，其中，东尼电子公布的订单金额和数量较为“惊人”——2023-2025年，合计SiC衬底订单数量高达93.5万片，订单金额合计超过40亿元，其中今年将交付13.5万片SiC衬底，未来2年SiC衬底订单数量合计高达80万片。

东尼公布近100万片订单

合计金额超40亿元

1月10日，东尼电子发布公告称，其子公司湖州东尼半导体已于1月9日与下游客户T公司签订了《采购合同》，约定将于2023年向该客户交付13.5万片6英寸SiC衬底，其中SiC MOSFET比例不低于当月交货20%，含税单价5000元/片，销售金额合计6.75亿元。

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此外，东尼电子公告还提到，2024年、2025年他们还将分别向该客户交付6英寸SiC衬底30万片和50万片。其中，2024年SiC MOSFET 价格为 4750RMB/片，2025年SiC MOSFET价格为4510RMB/片；2024年SiC SBD 价格为 4275RMB/片，2025 年SiC SBD 价格为 4060RMB/片。

以此计算，2024年-2025年80万片的SiC衬底的合同金额超过了33.6亿元，再加上2023年的6.75亿元，东尼电子公布的订单金额合计至少在40亿元以上。

在此之前，东尼半导体还于2022年9月与下游客户签订价值1亿元的《采购合同》，将向该客户交付2万片6英寸SiC衬底。截至该报告披露日，东尼半导体已收到该合同50%货款。

据了解，东尼电子于2021年4月非公开发行募投项目“年产 12 万片SiC半导体材料”，募集资金总额约4.69亿元，将购买约250台长晶炉及配套切磨抛设备，项目全部投产后年产能将达12万片。

东尼电子这两年在加速SiC项目建设。2022年9月，东尼半导体获得湖州织鼎信息2.8亿元增资，资金将主要用于年产12万片的SiC衬底项目。

截至2022年12月，东尼电子已有50余台长晶炉已完成安装调试，另有约100台长晶炉正在陆续安装调试，预计将于2023年11月达产，项目完全达产当年可实现年营业收入约7.78亿元。

国产SiC衬底大单不断

实际上，除了东尼电子外，国内多家SiC衬底企业在2022年都获得了不错的成绩：

• 天岳先进签近14亿大单

2022年7月，天岳先进与“客户E”签订了一份总金额高达13.93亿元的长期协议，并计划于2023-2025年，天岳先进及其全资子公司上海天岳半导体材料有限公司，将向该客户销售6英寸导电型SiC衬底产品。据悉，该订单金额约为天岳先进2021年营收的2.8倍。

2022年3月，天岳先进总投资20亿元的上海“SiC半导体材料项目”正式封顶，未来将主要用于生产6英寸导电型SiC衬底材料，计划于2026年100%达产，达产后将新增SiC衬底材料产能约30万片/年。

• 晶盛机电获23万片意向订单

2022年2月，晶盛机电在投资者交流会上透露，他们获得了意向SiC衬底订单，三年内将优先向客户A提供SiC衬底合计不低于23万片。

据介绍，2021年10月，晶盛机电宣布募资31亿元，用于建设该6英寸SiC衬底项目。该项目于2021年11月启动，并于今年2月份完成厂房的整体设计，计划建成后实现年产能40万片。

• 烁科晶体在手订单20万片

根据《2022SiC（SiC）产业调研白皮书》，2022年烁科晶体的SiC衬底在手订单为20万片。

注：本文仅为行业分析，不作炒股建议。

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