(Daily Issue)日本凭藉封装材料、关键设备 为下一时代半导体技术暖身

日本以自身仍有优势的半导体封装材料、关键设备，以及自有客户为底，增加业者在日本当地投资的筹码。法新社

日本在半导体产业曾经握有半壁江山，但后续却逐步被台湾、韩国超越，仅剩CMOS及各类利基型产品占据优势，现阶段在全球半导体市场的话语权大举下滑。

日本产官学对此虽持续有深切检讨，过去几年却一直没有找到扭转战局的契机，直到美国确定带起半导体生产在地化的风潮，日本也就打蛇随棍上，以自身仍有优势的半导体封装材料、关键设备及包括Sony等众多客户为基底，积极拉拢更多台、美半导体供应链业者一同前往日本投资，强化日本未来的半导体战力。

事实上，日本在全球半导体供应链中仍是不可或缺的存在，尤其在材料和封装技术方面，日本还是有技术上的领先优势，台积电前往日本寻求更多合作，很大一部分就是为了提升自身先进封装技术战力，另一方面，日本包括汽车、消费性电子等各个终端大客户所具备的终端产品开发经验，也是吸引半导体供应链业者与其合作的关键因素。

截至目前为止，日本最受注目的几个半导体投资计划，其一是台积电在熊本的新厂建置，除了既有的成熟制程和共同研发中心之外，日本也积极运作腾出资源，希望能够推动台积电进一步在日本建置7纳米及更先进的产能，其二则是由数家日本企业合资成立的Rapidus，目前已经找上IBM及Imec等半导体先进技术持有者，目标是打造日本本土的2纳米制程产线。

这些半导体投资计划究竟是否能够成功，都还有待时间验证，尤其外界普遍认为，Rapidus要绕过所有其他先进制程节点直接抢攻2纳米，难度实在太高，即便Rapidus强调这个2纳米产能不会追求大量生产，仍是以利基产品为主，市场上的看好度还是不高。

不过，如果Rapidus的本质并非追求在2纳米弯道超车，而是单纯想要取得相关的技术，并以此技术为起点去发展后续的半导体技术，整体策略可能就会合理许多。

正如同日本资深众议院议员甘利明所述，Rapidus会是一个「平台」，欢迎全球所有半导体供应链业者加入共同发展，几乎确定Rapidus的终极目标并不是在现有的半导体市场中取得营运上的成功，而是以提供日本所有半导体相关技术筹码为吸引，邀请全球厂商加入一同推进新技术格局的组织。

日本希望可以吸引各国前来技术合作，一方面是要赶进度，至少在矽基半导体的生产能力可以追上领先集团，另一方面则是要为下一代的半导体技术暖身，而2纳米制程能力将会是继续往后发展的重要基础。

根据日本学界及政府单位的半导体技术相关蓝图，可以发现不少厂商着眼的都是2030年以后的未来技术，包括既有的宽能隙半导体以及尚未出现的第四类半导体、光电半导体等，并希望借由这些未来技术，能够在逻辑IC领域重返荣耀。日本所图谋的，其实是更长远的大局。

责任编辑：张兴民