面板落底时刻逼近 两岸驱动IC杀价大战山雨欲来

熟悉驱动IC相关业者坦言，基本上从第3季开始，业界便已经没有是否要加入价格战的问题，只剩下何时要加入战局的问题。符世旻摄

近期市场陆续传出面板需求的崩跌即将进入尾声，外界期待的落底时刻即将到来，而驱动IC业者对此也蠢蠢欲动，虽然业界普遍并不认为需求会有大幅度的反弹，可能还会在相对低谷停留一段时间，但价格战的风声已经四起。

近期市场就传出，在国内驱动IC业者包括集创北方、韦尔半导体等业者陆续启动砍价抢市的情况下，台系的驱动IC业者也坐不住了，除了先前陆续弃守价格底线的中小业者之外，包括联咏等领先大厂，也即将全面加入价格战局。

驱动IC相关业者表示，国内同业对于一些中低端的大尺寸驱动IC、TDDI等产品，一直都有采取杀价抢市的动作，过去台系领先大厂普遍靠着规模、技术及服务上的优势，还是能把握住一定规模的订单，整个市场并没有真的进入到国内业者期待的价格战格局。

但随着整体市况转坏，客户对于价格和拉货的规划都更加保守，降价对于客户的吸引力越来越高，因此即便是台系业者，也很难完全不跟进加入这场战局。

事实上，随着上半年国内手机需求的全面下滑，手机TDDI成为最早陷入价格压力的产品，以手机为重点应用的敦泰在这块市场承担巨大压力，一方面订单陷入价量齐缩的危机，另一方面过去没有打进手机市场的同业，也已经趁此机会开始斩获手机客户订单，抢下不少生意。

而大尺寸DDI虽然在上半年客户就已经提出希望降价的需求，但随着NB和PC需求到第3季全面急冻，市场快速地变成没有量的状态，也就没有降价竞争的诱因。

不过，熟悉驱动IC相关业者坦言，基本上从第3季开始，业界便已经没有是否要加入价格战的问题，只剩下何时要加入战局的问题，考量到当时整体晶圆成本还是没有下降，且客户的需求可以说是直接冻结，降价并无法带来额外订单，多数台厂都选择暂时观望，等待更好的进攻时机，而近期面板需求即将落底的时间点，或许就会吸引到一些业者开始有所动作。

市场已经有风声传出，包括联咏、奇景等领先大厂，很有可能在第4季就陆续启动更激进的降价策略来争夺TDDI和大尺寸DDI的市场，最主要的优势还是来自于整体8寸晶圆稼动率从第2季下旬一路松动至今，驱动IC大厂可能已经凭藉规模优势谈到更好的成本结构，加上需求端开始反弹，因此有更多的降价空间可以运用。

相关业者认为，虽然短时间之内市场的反弹可能并不明显，降价真的能够抢到的订单规模并不多，但若以维持营收规模的角度来看，抢在第一步加入价格战确实有机会带来止血的实时效果。

外界普遍认为，由于不少驱动IC业者在先前供不应求的市况下，价格调涨幅度惊人，毛利率逼近甚至突破5成的业者所在多有，因此这波价格战的下杀力道恐怕也不容小觑，这对于驱动IC业者来说自然是庞大的压力。

毕竟就算TDDI和大尺寸DDI主要采用的8寸晶圆产能已经有谈价空间，但整体的价格位置还是偏高，在难以突破上下游的夹杀困境下要支撑住市占率和营收规模，对于中小型的驱动IC业者来说必然是巨大考验。

责任编辑：陈奭璁