专注于新型功率半导体器件开发，芯长征科技完成数亿元D轮融资

近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。

本轮融资后，芯长征科技将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。

资料显示，芯长征科技成立于2017年3月，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，其核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等，已实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。

芯长征科技的产品与技术能力覆盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线，全面覆盖650V-1700V高附加值产业应用需求。产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。

封面图片来源：拍信网