塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股

近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%，发行后总股本为8200万股。保荐机构已安排全资子公司国元创新投资有限公司参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即102.50万股。网上、网下申购日期为2022年10月27日。

根据招股书，耐科装备本次拟发行实际募集资金4.12亿元，扣除发行费用后的净额将投资于以下项目，1.93亿元用于半导体封装装备新建项目，8091万元用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。

资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

2022年1-6月，公司营业收入为14,349.69万元，较上年同期增长40.00%；净利润为2718.60万元，较去年同期增长47.83%。耐科装备认为，2022年上半年收入和利润的增长主要由于半导体封装设备及模具业务规模继续扩大所致。此外，耐科装备预计，2022年1-9月实现营业收入2.09亿元，同比增长50.66%；净利润4318.60万元，同比增长90.89%。

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