深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过

12月13日，深南电路发布公告称，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。

深南电路表示，截至本公告日，公司尚未收到中国证监会对本次非公开发行股票事项的书面核准文件。公司将在收到中国证监会作出的予以核准的决定文件后另行公告。

此前公告显示，深南电路本次非公开发行股票募集资金不超过25.50亿元，扣除发行费用后拟全部用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

图片来源：深南电路公告截图

据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段，国内目前尚无规模较大的封装基板企业，限制了集成电路全产业链的发展。

随着5G通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。

深南电路已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，深南电路在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。

深南电路指出，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。

同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。

因此，深南电路称，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。