三峡新厂一期落成 铠巨跨足半导体测试供应链

铠巨 (1585-TW) 上个月 26 日董事会决议并重讯公告变更公司营业登记地，迁至 1-3 楼全新完工的三峡介寿路一段 412 巷 18 号 B 栋厂房，预计农历春节前可取得使用执照，同时，铠巨也将在春节后着手准备 B 栋厂房二期 4-9 楼的兴建计划，落成后将会是三峡最具规模的半导体检测探针卡治具总部。市场解读铠巨此次变更营登地址，意味着公司在产线上正式启动由传统 PCB 供应链跨足半导体测试供应链的转型，将与去年 11 月进驻原 A 栋厂房专攻半导体 IC 测试专用载板的子公司欣巨兴，相互合作，生产整组探针卡所需的 Probe head，成为半导体测试探针卡供应厂。

据了解，铠巨 B 栋厂办已完成的一期工程 1-3 楼，建坪有 1800 坪，标准层楼高 6 米，未来二期工程 4-9 楼完工后再增加 3,600 坪，合计达 5,400 坪，楼地板面积是 A 栋厂房的 3.5 倍，楼板每平方米载重能力达 1 吨重，是半导体科技厂规格，待全栋完工后楼高将高达 50 米，是三峡的地标建物，市场认为三军未发新厂先盖，更在 2022 年底变更登记地址治新厂，为的就是 2023 年在半导体载板检测市场争下一席之位。

在 5G、AI、HPC 等新应用驱动下，半导体产业朝异质整合、高阶 3D 封装发展，随制程复杂度增加，晶圆测试技术被要求同步升级。铠巨今年开始借由与韩国三星御用治具大厂 LEENO 精密技转合资成立的巨钲，和与欣兴合资投资专攻高阶载板的欣巨兴等两家子公司，贯彻全流程制造的全自制（All In House）且设备在台湾组装之目标，可望以较佳的性价比切入电测市场，与精测 (6510-TW)、旺矽(6223-TW)、雍智(6683-TW)、颖崴(6515-TW) 等测试介面业者抢进布局，卡位高阶半导体测试市场、增添未来营运动能。

半导体测试供应链高阶探针卡族群 1 日 9 日表现。

值得注意的是，购入母公司铠巨原总部 A 栋厂房 1-2 楼的欣巨兴，在 2021 年 1 月成立时就顺利募资达到 4.7 亿实收资本额，法人相当看好兴柜挂牌有问鼎兴柜股王的机会，而铠巨则是当前唯一拥有母以子贵转投资效益的挂牌公司。

---