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来源:钜亨网发布时间:2020-09-23690浏览
询问 AI晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 董事长刘德音今 (23) 日表示,未来半导体技术发展将跳脱奈米制程节点的陈述,未来每两年能源效率就会持续倍增,目前还看不到停止的迹象。
SEMICON TAIWAN 2020 今日登场,刘德音受邀在大师论坛中,以「The Future of IC Innovation」为题演讲。
刘德音在简报中提到,为客户联发科、超微、辉达与赛灵思打造的晶片产品,替联发科代工的 5G 手机晶片天玑 1000,以 7 奈米生产,相较以 12 奈米制程生产的联发科 4G 手机晶片 Helio P90,运算效能翻倍,下载速度成长 8 倍。
台积电也以 7 奈米生产的超微第二代 EPYC 伺服器处理器,运算效能是采用 14 奈米生产的第一代 EPYC 处理器 2 倍以上,但功耗大幅降低 5 成。
刘德音认为,未来半导体技术发展将跳脱奈米制程节点的陈述,半导体要持续创新,制程就得持续微缩,运算效能将提升、攻耗降低,未来每两年能源效率就会持续倍增,目前还看不到停止的迹象。
刘德音指出,相较 7 奈米,5 奈米运算速度将提升 13%,功耗降低 21%,3 奈米运算速度又会比 5 奈米再提升 11%,功耗再降低 27%。
刘德音表示,市场对 AI 与 5G 数位运算的效能追求永不满足,技术创新将持续推进运算能源效率发展。
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2026-07-02
15 小时前