芯长征、熹联光芯完成数亿元融资

近日，芯长征、熹联光芯宣布完成数亿元融资。

芯长征科技完成数亿元人民币D轮融资。

本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。

本轮融资后公司将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充。

熹联光芯完成数亿元B-1轮融资。

本轮融资由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。

熹联光芯成立于2020年，致力于打造硅光领先技术平台，公司于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。

目前，熹联光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模块持续量产出货中，400G硅光模块多个客户认证测试中，800G、1.2T、1.6T 等高速模块也即将上市。（文：化合物半导体市场 Arely整理）

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