N型硅片制造商宇泽半导体完成超12亿元B轮融资

集微网消息，近日，宇泽半导体宣布完成B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。投资方包括国家绿色发展基金股份有限公司、金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等。本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展。

宇泽半导体成立于2019年，是一家N型硅片制造商，在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破，实现了对N型光伏电池三个主流技术路线（HJT、TOPCon 和IBC）的全覆盖。

目前，宇泽半导体在内业率先实现了120微米的210小金砖的量产，并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。该公司N型大尺寸硅片产能15GW，同步在建产能20GW，规划2024年底N型硅片产能将突破55GW。（校对/韩秀荣）