【中国IC风云榜候选企业174】芯瑞微：打造国内一流仿真软件EDA公司

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“芯瑞微”）

【参选奖项】年度优秀创新产品奖

【参选产品】ACEM（芯瑞微三维高频电磁仿真软件）

芯瑞微成立于2019年底，总部位于上海临港新片区，在深圳设有分公司和研发中心，规划2023年底西安、成都的研究院可投入使用。

芯瑞微创始团队拥有40余年的研发积累，自成立以来，便始终专注于物理仿真领域的自主研发，产品涵盖了电磁、电热、应力流体、磁损、耦合等多物理场仿真软件，成为3DIC/Chiplet先进封装领域的设计流程中最重要的环节。

基于自研的物理仿真软件平台，芯瑞微还提供Sip/Chiplet先进封装服务、定制服务、生产服务，为客户提供先进封装领域从软件到设计、生产的一站式解决方案。

此次参选中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”，芯瑞微带来了由其自主知识产权技术开发的电磁仿真软件——ACEM（芯瑞微三维高频电磁仿真软件）。

作为三维结构全波电磁仿真工具，ACEM依托强大的3D建模、编辑、自动参数化、和极低的内存占用特性，搭载imesh智能加密和网格后处理引擎，并行加速的HPC运算能力，可以极佳地适配于电子行业产品的设计和仿真。

芯瑞微表示，ACEM聚焦芯片设计领域仿真软件被卡脖子的问题，通过自研软件，可以应对高端CPU/GPU、5G芯片、AI、云计算等领域高速芯片缺少仿真软件导致性能较差的问题，帮助芯片客户开发高性能的产品。

这款仿真软件的背后蕴藏着五大创新点及关键技术，核心求解器、网格剖分及imesh加密算法、HPC加速算法、云计算平台、模型转换器皆是芯瑞微自研。

在核心求解器方面，ACEM搭载自研的DC solver、低频拟合算法、FDTD solver，可支撑DC-THz宽带仿真，以应对多个领域多仿真频段的要求，解决卡脖子的核心问题，同时凭借强大的内存优化算法，占用极低的内存，可应对业界较难处理的电源全波仿真问题及大型PCB仿真问题。

在网格剖分及imesh加密算法方面，ACEM可基于设计自适应确定最佳mesh尺寸，构建最佳initial mesh，同时利用keypoint技术做到最大程度的共形网格，对无法conformal的区域进行逐格修正，精细化控制网格参数，自研的imesh算法可自动识别mesh short的位置并针对性的进行加密以规避数值短路问题。

在HPC加速算法方面，芯瑞微基于FDTD算法的特点，针对大case仿真耗时较长的痛点问题，开发了单机HPC及多机HPC两种加速算法，可将大case进行任务拆分，将多个子任务放到单台或多台机器上进行仿真，且加速效率完全正比于子任务数目，对缩短仿真时间提高开发效率提高了极大的帮助。

在云计算平台方面，结合芯瑞微开发的并行加速算法及自动串行算法，开发了ACEM云计算仿真平台，用户可在后台配置多台机器，对于提交的ACEM仿真任务，HPC平台可智能调度后台资源，加速仿真的同时做到资源的充分利用。

在模型转换器方面，针对当前主流商业软件均使用第三方模型转换插件的问题，芯瑞微识别到模型转换被卡脖子的风险，自主研发了基于业界通用格式IPC-2581和IEEE-2401的模型转换器，使ACEM真正做到从内到外均采用自研方案，也应对不确定的断供风险。

与国内外相关产品对比，ACEM依旧表现出不俗的实力：极低的内存占用；非常适合并行处理，极高的运算速度；100% MESH成功；极高的仿真精度；一次时域计算即可得到宽频带的频域仿真结果；广泛的适用性。

目前，ACEM已经用于射频器件电性能分析场景、EMC分析场景、芯片-封装-PCB电性能分析场景、天线辐射特性分析场景。

展望未来，芯瑞微立志打造国内一流的拥有中国自主知识产权的仿真软件EDA公司。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；

2、技术创新性40%；

3、销售情况40%。