苏州芯睿科技项目开工，研发生产大尺寸键合设备、激光键合设备

集微网消息，12月14日，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。

苏州纳米城消息显示，该项目占地面积约4000m²，将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。

芯睿科技成立于2021年，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。（校对/韩秀荣）