荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国,最晚本月内决定?DPU入局者，如何“行稳致远”？戴尔已注销中国多家分支机构

1.荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国，最晚本月内决定？

2.DPU入局者，如何“行稳致远”？

3.戴尔已注销中国多家分支机构

4.一文了解台版《芯片法案》来龙去脉

5.“仰望”高端的背后思考，比亚迪如何支撑百万级市场？

6.【2022-2023专题】Chiplet刮旋风 先进封装抢C位

1.荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国，最晚本月内决定？

集微网消息，据外媒报道，面对美国限制向中国出售先进芯片技术的压力，荷兰正在权衡是否禁止 ASML 出口制造半导体所需的部分设备。ASML 是全球芯片生产的基石，禁令将加强美国阻止中国获得用于人工智能、超级计算和武器开发的高端芯片的能力。

对于荷兰人来说，这一决定将其自身的国家安全与其对自由贸易和发展自身经济的承诺相提并论。中国占ASML 总收入的15%，ASML 是迄今为止荷兰和欧洲市值最大的科技公司。

自10 月初美国推进自己的出口限制以来，美国一直在向欧洲官员施加压力，引发了荷兰政府、欧洲官员和 ASML 高管之间的激烈争论。他们试图回答的问题集中在什么样的芯片技术是先进的和具有战略重要性的，以及欧盟其他国家应该在一个必须基于荷兰国家安全利益的决定中有什么样的参与。

与此同时，在大流行的供应冲击暴露出依赖亚洲制造商的风险后，欧洲和美国都在试图将芯片生产回流。

在评估是否屈服于美国的要求时，荷兰人需要弄清楚“什么是国家安全，什么只是经济斗争，”在欧洲议会从事芯片政策工作的荷兰环境保护部 Bart Groothuis 如是说。

华盛顿智库新美国安全中心高级研究员 Martijn Rasser提到：“目前，至少对中国而言，ASML 的设备可用于提高其本土能力，以生产具有相当先进能力的半导体，然后将其用于武器开发计划和监视能力。”

Rasser呼吁荷兰与美国的严格管制相匹配。他认为美荷协议即将达成，要么在未来两周内，要么至少在本月内。

荷兰部长们最初更为谨慎，强调他们不会只是复制粘贴美国的出口限制。荷兰贸易部长 Liesje Schreinemacher在 11 月底接受 POLITICO 采访时表示，她和美国一样担心安全问题，但荷兰“也会考虑我们自己的经济和地缘政治利益”。但她还单独表示，芯片是一个可能需要进行严格评估的行业。

荷兰外交部否认就与美国的谈判发表任何评论，而 ASML 强调“尚未做出任何决定”。

2.DPU入局者，如何“行稳致远”？

左手算力、右手网络的算网时代正加速驶来，这也使得DPU备受关注。在全球算力的急剧增长之下，受制于摩尔定律的CPU或将60%以上的资源分配于网络层面的处理，使得应用层处理“捉襟见肘”，出现巨大“剪刀差”。当CPU逐渐将网络、存储、安全等重任让位于应运而生的DPU，新一代数据中心算力和服务的核心也随之悄然变化。

关于DPU的重要性业界已然达成共识，但围绕DPU的产品逻辑、技术架构、生态适配的讨论至今依旧众说纷纭，莫衷一是。行至2022年末，尽管不同云厂商、芯片公司和相关初创公司均有各自的战略部署方案和技术路线，但如何能在DPU赛道上长久生存、行稳致远，是DPU入局者们共同关注的议题。

DPU诞生于云场景，DPU的很多核心技术也是从云计算中迁移和进化的。因此，要想入局DPU，首先要对云计算上层所支撑的业务及其需求和迭代方向足够清晰。事实上，DPU并非纯粹的硬件芯片，其设计思路充满了软硬一体化的特质。

很早便涉足DPU领域进行技术钻研和产品打磨的业界先行者——大禹智芯首席科学家、IEEE国际顶会HPCA名人堂成员蒋晓维博士表示：“目前，国内DPU仍处于发展早期阶段。对于国内DPU企业来说，眼下最重要的事还是要先把实际产品做出来，并在应用场景中进行检验，在落地过程中不断加长补短。场景拓展、生态开放等问题会在这个过程中，逐一找到答案。”

DPU发展的阶段历程，或暗含着它终将去向何处

作为云计算第三引擎，定义DPU的关键词在于：DPU是以数据为中心构造的专用处理器，它采用软件定义的技术路线去支撑基础设施层的网络、存储、安全等功能。在大禹智芯看来，DPU不应只被视为某种半导体的子集，而是一整套集芯片、硬件板卡、操作系统、应用软件一体化的方案。因而，设计DPU需要具备快速迭代开发和灵活部署的能力，也要平衡性能和可编程性的需求。

显然，DPU的发展不是一蹴而就的。历史沿革是未来趋势的注脚，大禹智芯重视对DPU发展史的调研，并试图从中洞见先机，找到作为DPU初创公司“谋篇布局”的打法，用最佳路径实现DPU产品的商业化落地。

据蒋晓维博士介绍，从宏观上看，DPU至今已呈现出三个阶段的发展态势：

DPU雏形最初源自公有云厂商，DPU从诞生之初是作为CPU的卸载引擎存在的。不难理解，在第一阶段，尽管各个云厂商均具备安全、网络、存储等的功能，但他们在软件的实现上存在差异。自然，这导致了各个云厂商生产的DPU在实现技术路径上的不同，因此，彼时的DPU落地应用尚未得以扩大。

自2019年DPU正式被提出后，不同云厂商先后公布了类似的DPU相关技术研究。比如阿里云在2020年国际权威网络顶会SIGCOMM上发表的技术，近似于AWS在2018年发布的高性能网络协议SRD。由此可见，在第二阶段，各个云厂商在DPU上使用的部分技术及实现路径已经开始趋于相似，但最终产品形态仍然存在差别。

在第三阶段，DPU逐渐从云厂商走出，开始面向更广泛的客户。部分云厂商开始有意识的选择收购外部芯片供应商或与之合作，将DPU的研发和生产进行更为专业化的分工。如Google选择与Intel进行合作，由Intel负责满足Google Cloud需求的DPU - Mount Evans (IPU)；微软Azure也选择收购了业界著名的DPU公司Fungible。在此阶段，部分DPU的某些功能开始能够适配各家云厂商的基础软件，而不仅限于自研自用。当然，这些开放式的显性变化并不彻底。事实上，各个云厂商或多或少都保留了“独家硬技术”的自研权利，以便提升自己在市场中的核心竞争力。

基于对DPU发展历程的高度概括和总结，蒋晓维博士也对DPU未来的第四阶段进行了预测。他认为，DPU可能最终会通过软件可编程走向全面通用化。

蒋晓维博士强调，尽管不同的设计者为了实现通用的功能，在最初设计出的成品仍有差异。但从DPU本身执行的功能、承载的角色来看，DPU并不是一个定制化的角色，无论是网络、存储还是安全等均是比较通用化的功能和需求。

参考CPU的发展，或许能得到更多启示。尽管CPU包含了Intel/AMD x86、MIPS、Power、ARM、RISCV 等不同指令集和架构，但这些不同架构的CPU却均可以执行windows、Linux甚至Android的操作系统。蒋晓维博士表示，“在可预期的未来，不同架构的DPU可以完整适配某些重点的软件系统，通过软件可编程的方式，最终实现一颗芯片的通用性价值。”

软件可编程驱动DPU架构发展，当务之急是推出贴合场景的产品

事实上，业界存在一种声音认为，正如CPU最终会形成x86或是arm的主导架构，DPU未来的架构或许也会是由一两种来主导。

对此，蒋晓维博士回应说，DPU的终态必然会是一个包含CPU 的SoC，里面包含了接近于服务器级别的、能够实现完全可编程的CPU子系统。比起SoC外设（DPU硬件逻辑中比较核心的部分），CPU子系统内侧会相对比较容易固化下来。也就是说，相对DPU硬件逻辑的固化，可供不同DPU架构的通用软件系统或软件可编程协议标准更容易固化。事实上，CPU的微架构可能最终会决定性能，但比微架构更重要的是存在于软硬件之间的指令集协议，正是这些协议使得软件可编程成为可能。对于DPU，也是如此。

“在DPU发展初期阶段讨论DPU的硬件逻辑是否最终固化为一两种架构，言谈尚早。”蒋晓维博士进一步提到，“未来5年内，应该会有多个DPU架构相继出现。且需要经过更长时间的不断演绎迭代，才有可能在有限范围之内收敛为某几个架构。因此，在当下和相当长的一段时间内，比起硬件逻辑的固化，DPU的软件会有更强的主导地位，它会驱动整个DPU架构的发展。当然，或许十年之后，这个关系发生转变也是有可能的。”

以发展的目光来“透析”DPU，DPU的演进之路已然明了。相应地，推出贴合场景的DPU，亦成为检验国内DPU厂商成色的方法论。

对于国内DPU厂商而言，着眼于DPU在技术标准和生态方面都处于早期阶段的现状，蒋晓维博士建议，应尽早将DPU开发出来，加快形成规模化应用，解决更深层面的场景拓展、生态开放等问题才能更加有的放矢。还要看到的是，尽管DPU始于云计算，但未来的应用绝不局限于数据中心，DPU还将走向如边缘计算、5G、网络安全等更多的应用场景。“目前DPU还是‘庞然大物’的形态及100 瓦的功耗等局限了它能够去被部署的场景。在可前瞻的下一阶段，正如CPU不仅仅只有高端服务器CPU一样，DPU的硬件形态和功耗将存在不同SKU，甚至会出现灵活轻便可嵌入小型设备的形态。”蒋晓维博士指出。

先打好地基 以期未来弯道超车

随着数字经济时代的到来，我国已将网络安全、自主可控提到了前所未有的高度，核心技术国产化成为了绕不开的话题。有赖于国内政策和市场土壤的滋养，作为新赛道的探索者，国产DPU厂商拥有更多机会进行创造，也切实承担着创新加码国产化进程的重要任务。

不难理解，DPU的设计研发相当考验技术团队对于业务需求、产品逻辑以及系统架构等方面的综合把控能力。此外，考虑到云计算在当下仍然是DPU最主要的使用场景之一。确保DPU稳定性运行，顺利完成软件热升级及业务热迁移、运维纠错的精准定位等任务，都离不开在量级服务器上部署量级DPU丰富经验的铺垫。

而这些正是大禹智芯的优势所在。作为一家专注于提供DPU产品设计、研发与服务的国家高新技术企业，大禹智芯汇聚了一大批真正懂DPU上所需要支撑的业务场景、具备从无到有进行软硬化一体设计DPU的丰富经验的实力派技术大牛。大禹智芯的创始团队成员均具有云计算的扎实背景，整个芯片团队出身于阿里云、Google等头部云厂商，从需求到DPU的上线及后期维护等各个环节均有丰富经验。此外，大禹智芯还拥有完善的软件团队，具备丰富的互联网公司开发背景，一直在做相应的SDK等开发工作，并与各个开源社区积极对接和合作，深入探索共建生态的可行性方案。

需要强调的是，尽管大禹智芯的创始团队成员有着天然优越的出身背景，但正是因为有足够的经验、处理过更多的技术难题，所以心怀敬畏。大禹智芯采取稳扎稳打的策略，在清醒面对本土业态的前提下，本着“先打好地基，以期未来弯道超车”的基本态度，做足功课和调研后才开启了深耕DPU之旅。此外，大禹智芯十分重视对外部需求的业务挖掘，以便从场景出发倒推DPU的研发设计方案。

从具体产品路线来看，大禹智芯首先从产品易用性及客户侧功能快速实现角度出发，基于Arm Soc的设计推出第一代产品——Paratus 1.0，偏重于软件卸载。通过一代DPU产品接洽客户，大禹智芯进一步了解外部客户的具体诉求，并将之积累及优化为共性需求，最终沉淀至纯粹用PFGA来做硬件卸载的第二代产品Paratus 2.0。

Paratus 2.0于2022年10月推出，基于相同的硬件形态，通过不同的功能组合，形成了针对不同场景的多种产品，在诸多性能层面都实现了新的突破。据悉，支持裸金属场景的二代卡共有10G、25G、100G三种不同的网络接口速率。其中，在100G高性能的场景下，Paratus 2.0的总体性能优于国内业界同行，并有望在未来匹敌北美的一些纯芯片DPU对手。大禹智芯自主开发了支持RDMA应用的高性能网络传输协议HPRT，可以进一步释放RDMA应用的潜力，提升性能。在网络安全方面，Paratus 2.0提供了一个能够无缝支持东西向网络流量加密的协议，此协议在性能及扩展性方面，在业界均处于领先水平。另外，Paratus 2.0可针对上层应用流量进行定性分析，为监测网络入侵行为状态提供可靠的实时依据。在存储方面，Paratus 2.0支持Nvme，目前能做到100万IOPS，端到端的延迟大概在100微秒左右。

通过Paratus系列的第一代、第二代产品的研发、测试及落地，大禹智芯积累了更丰富的开发和应用经验。接下来，大禹智芯将着力全面寻求成千上万需求里的共性，再将这些共性集成优化到Paratus系列第三代DPU的开发中。第三代将固化前两代产品的代表性用户需求，通过芯片的集中化硬件实现解决性能、功耗、成本等问题。据蒋晓维博士透露，大禹智芯计划今年进行流片。

新基建、“东数西算”等战略布局推动着中国在算力网络时代昂首向前，在中国DPU厂商的集结发力之下，一个个东方DPU的“芯”故事正在浓墨重彩地被书写。DPU入局者的未来，不止在未来，也在当下。

3.戴尔已注销中国多家分支机构

集微网消息，近日，据日经亚洲报道，戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片。天眼查显示，戴尔在国内的关联公司戴尔（中国）有限公司在中国共有20余家分支机构，包括沈阳分公司、西安分公司、南京分公司等，其中戴尔（中国）有限公司杭州办事处、戴尔（中国）有限公司成都分公司等8家已被注销或吊销。

据媒体报道，戴尔在去年年底告诉供应商，它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量，包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片。戴尔的目标是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产，并在2025年底前将50%的电脑产能移出中国大陆。

据天眼查资料显示，戴尔在国内的关联公司戴尔（中国）有限公司成立于1997年12月，法定代表人为张耀华，注册资本2680万美元，由DELL ASIA HOLDINGS PTE.LTD全资控股。该公司共有 20 余家分支机构，包括沈阳分公司、西安分公司、南京分公司等，目前其中的8家已被注销或吊销。

对外投资信息显示，戴尔中国股东DELL ASIA HOLDINGS PTE.LTD还投资有戴尔服务（中国）有限公司、戴尔（厦门）有限公司等7家企业。

有业内人士表示，戴尔现在的生产很大程度上依靠中国供应链，如果要去找替代方，短时间内很难解决。如果搞成供应不足，那对它的发展就非常不利，造成竞争力下降。最后就只能回到美国销售，把其他竞争对手赶走。

4.一文了解台版《芯片法案》来龙去脉

集微网消息，综合外媒报道，2023年1月7日，中国台湾地区所谓“立法院”三读通过《产业创新条例》第10条之2、第72条修正案，即俗称的“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年。

修正案主要内容为放宽符合条件企业税收抵免，企业需要当年度研发费用、研发密度达一定规模，且有效税率达一定比率。优惠内容具体包括

1. 前瞻创新研发支出投抵：

关键地位企业投入前瞻技术领域，研发投资抵减率预计为25％，也就是前瞻创新研发支出之25％可以抵减当年度营所税应纳税额，将优于现行产业创新条例第10条规定的「支出金额之15％或10％」，但不得递延至以后年度抵减。

本项之上限为应纳营利事业所得税之30％，且不得再重复适用一般研发投抵（产业创新条例第10条）、研发费用加倍减除（产业创新条例第12条之1第1项）及其他法律为研发目的所提供之所得税优惠。

1. 先进制程机械设备投抵：

关键地位企业投入最先进制程设备，也允许就其购置先进制程之全新机械或设备之费用金额5％可以抵减当年度营利事业所得税，不设支出可抵减金额上限，将优于现行产业创新条例第10 条之1规定的“支出可抵减金额10亿为限”，但不得递延至以后年度抵减。

本项之上限亦为应纳营利事业所得税之30％，且不得再适用智能机械、5G及信息安全产品之投资抵减（产业创新条例第10条之1），及其他法律为机械或设备投资所提供之所得税优惠。

研发投抵、设备投抵各以抵减营所税30%为上限，若两者皆申请，则合计抵减税额不得超过营所税50%。

修正案立法时间线回顾：

2022年6月，中国台湾地区所谓经济部预告将对产业创新条例第10条之2进行修正，并明确说明是基于全球供应链重组，美日韩欧陆续提出巨额奖励措施来推动重要产业发展的情况，为巩固台湾地区产业全球供应链核心领导地位而提出，以鼓励公司持续投入开发前瞻创新技术及购置先进制程设备。

2022年11月，中国台湾地区所谓行政院院会通过了经济部拟具的修正草案，送请所谓立法院审议，行政院负责人表示此次修法将有助促进下世代关键产业与技术持续深耕台湾，巩固包括半导体在内的整体产业链韧性及国际竞争优势。

2023年1月7日，中国台湾地区所谓立法院三读通过该修正案，均照行政院版本。

利益相关方对修正案反应：

晶圆代工龙头台积电将于12日举行法说会，目前处于法说会前缄默期，其暂未回应该事件。

力积电董事长黄崇仁曾在采访中表示，当局通过设备投资抵减，照顾台半导体产业的美意，他给予肯定并乐观其成，但硬冠上“前瞻研发”及“先进制程设备”，似乎只想针对台积电或少数设备商提供补助。

封测大厂日月光半导体表示欢迎政府对中国台湾地区重点产业在税制上提出与时俱进的修法，业界乐观其成，实质影响有待法规细节及配套措施。

被动元件大厂国巨也表示乐观其成，将进一步研究相关条例的适用性。

国民党立委曾铭宗表示，建议除关键产业给予租税优惠，希望当局应拿出租税优惠以外的具体方案，给予中小企业更多协助，确保半导体产能及供应链产业完整性。

未来实施进度：

修正案通过后，实施细则子办法草拟方向引发关注，台“经济部”表示，将会同财政部于六个月内完成子办法订定。，外界尤其关注适用门槛订定，据悉，“经济部”会仍待讨论，须在协助产业与租税平衡间取得共识，将有一番拔河。

“经济部”表示，针对适用要件的规模及名词定义，将参考海内外产业发展状况、主要上市公司研发经费及产业研发密度，并搜集产业界意见及听取产官学研专家意见来订定，并因应产业发展趋势及时滚动修正。

对“财政部”而言，关注重点在会否减税减过头，尤其国际反避税趋势方兴未艾，全球最低税负制箭在弦上，除产创条例母法已订有效税率门槛，在研发费用、研发密度（指研发经费占营业收入）门槛的讨论也至关重要。

在研发经费门槛部分，将以本土顶尖的研发经费做参考基准订定之，外传有50亿元到100亿元新台币等门槛方案，仍在讨论阶段。

在研发密度方面，2019年中国台湾地区制造业研发密度为3.4%，其中电子零组件为7.9%，“经济部”先前初步规划以超过台湾高科技业者近年研发密度的平均值为基准订定，后续还要与“财政部”磋商。

5.“仰望”高端的背后思考，比亚迪如何支撑百万级市场？

集微网消息，从2003年1月2日收购秦川汽车，到2023年1月5日以全新姿态定义新能源汽车新姿态，20年布局，比亚迪不仅掌握了电池、电机、电控三大核心技术，还解锁了各项新技能。

刚进入2023年，比亚迪立即发布高端品牌“仰望”，U8、U9先后登台亮相，硬派越野和超跑气质让人为之一振，但更吸引人的是，比亚迪为“仰望”品牌专门“定制”的各类黑科技。本次发布会的推出，进一步奠定了比亚迪全球新能源汽车领跑者的地位。

殊不知，在比亚迪加速快跑的新阶段，部分新能源汽车品牌却面临增长乏力，甚至退出竞争的窘境，如此巨大的反差背后，能否持续创新已成为新能源汽车企业大浪淘沙的核心生命力。

20年布局，比亚迪如何支撑百万级市场

1月5日，在比亚迪高端品牌“仰望”发布会上，点亮科技树的除了U8、U9两款100万级高端车，所搭载黑科技更受业内追捧。某行业分析师表示，“中国新能汽车产业虽然发展迅猛，但在100万级高端领域基本处于空白区间，比亚迪的仰望恰好弥补了这一区间。”

但比亚迪如何支撑100万级市场？仅仅依靠掌控的电池、电机、电控三大核心技术显然不够，比亚迪董事长在发布会上隆重介绍了U8、U9的黑科技——“易四方”平台。

据介绍，“易四方”平台是一套以四电机独立驱动为核心的动力系统，也是比亚迪对极致安全的诠释，能够规避传统燃油车反应慢、效率低、功率低、四轮差异化程度低等问题，在爆胎等极端情况下也能精准地稳定车身，王传福表示，“也许传统燃油车技术能将这类风险（高速爆胎导致的事故）降低至万分之一，但我相信‘易四方’平台有能力让车辆失控的风险降低至万万分之一。”

此外，基于易四方平台，U8、U9还能实现原地掉头、横向平移、应急浮水、无转向器和制动盘实现驱动与刹车（目前法规不允许）等功能，而这些功能，在众多高端车型中都极难见到。性能方面，首款车U8质量接近3吨，零百加速为3秒，输出动力达1100匹，较俄罗斯T90坦克仅少30匹马力，续航里程预计为600公里，有网友调侃称，U8较T90坦克仅差一门125毫米滑膛炮。有分析师表示，“仰望的很多新技术，具有首创性。”

不仅如此，“易四方”平台将标配搭载于仰望品牌旗下所有车型，首次披露的黑科技重点解决汽车安全问题，王传福强调，“技术有价，生命无价；安全，是电动车最大的豪华。”

但在这份安全的背后，却是20年的技术创新与沉淀。

2003年1月2日，比亚迪收购秦川汽车，开始发展新能源汽车产业，次年推出了ET纯电动概念车，并搭载了四个轮边电机，但时至2023年1月5日，该概念才最终沉淀为“易四方”平台，王传福表示，至发布会召开，比亚迪研发团队规模超4.9万人，授权专利超2.6万件，20年来，比亚迪从未放弃极致安全的大胆构想，攻克了一项又一项的新能源汽车核心技术，在电池、电机、电控三大领域取得技术突破，终于让四电机技术驱动迎来量产机遇，成就了“易四方”平台。

事实上，黑科技频出的背后，还有比亚迪高额的研发投入，资料显示，比亚迪2019年研发投入为56.3亿元，至2021年已提升至106.2亿元；2022年仅前三季度，比亚迪研发费用就已达108.7亿元，构建起电池、电机、电控的完整技术体系，王传福表示，“在电动车时代，比亚迪已经掌握了技术主动权。”

就仰望品牌专属的各项黑科技，供应链人士表示，基于轮边电机实现的“易四方”平台需要极高的系统集成技术，必须掌握“三电”核心技术，而比亚迪是全球唯一掌握“三电”核心技术的主机厂，其中功率方面，比亚迪已掌握碳化硅电控技术，SiC超高开关频率对电机的耐压能力要求极高，而比亚迪自身又掌握了制造难度极高的高转速电机技术；同时，大功率总成需要高效的热管理技术来满足大倍率的放电需求，而比亚迪不仅掌握了先进的热管理技术，其磷酸铁锂电池已能实现接近15C的放电倍率，完全能满足8C稳定输出需求。据了解，仰望品牌所需的轮边电机、碳化硅电控、电机壳体、减速器齿轮都已实现自主研发，无需依赖外部供应商，大幅提升了整车的集成能力。

除比亚迪外，笔者还了解到，目前有研发轮边电机的企业还有华为、舍弗勒、特斯拉、大众等，其中，华为已实现样件，预计未来要寻求主机厂合作推出高端车型；舍弗勒与比亚迪同时起步，产品已在欧洲调试；特斯拉Model s Plaid后驱已搭载轮边电机；大众也是后驱采用轮边电机。

拒绝掉队，国内同行如何迎头跟进？

中国是全球最大的新能源汽车市场，同时也是全球竞争最激烈的市场，主要由比亚迪、造车新势力、传统主机厂及其设立的新能源汽车品牌主导，同时也有特斯拉、大众等跨国车企参与，在刚刚过去的2022年，前11个月新能源汽车合计销量超600万辆，预计全年销量达680万辆。其中比亚迪全年销售新能源汽车186.35万辆，同比增长208.64%；广汽埃安、哪吒汽车、零跑汽车、极氪汽车、创维汽车、合创汽车、东风岚图等新品牌也实现了同比翻倍增长。

不过，也有部分新能源汽车品牌在2022年进展不顺，甚至有部分品牌倒在了新年前夕。即便是头部造车新势力，虽然仍能在2022年保持增长势头，但增速已放缓，不及问界等追赶者发展迅猛。造成这一现象的原因，缺乏核心技术支撑是重要原因之一。

其中，恒大汽车的核心技术均为并购获得，收购或入股的公司包括NEV、卡耐新能源、科尼赛克、Protean、e-Traction、Hofer、本特勒、FEV等，而随着母公司中断输血，恒大汽车发展陷入停滞。无独有偶，通过购买技术来发展新能源汽车产业的还有宝能、牛创新能源等企业，但目前命运与恒大汽车一样进退两难。

知名造车新势力W公司，核心技术团队中，有多人来自JL公司，当首款量产车发布后立即引发与JL公司的21亿元天价知识产权诉讼，而该场由核心技术引发的诉讼案，成为断送W公司的第一次IPO上市之路，为W公司进一步失去市场及技术先机埋下隐忧。

由于IPO失败，W公司不得不寻求融资，此时BD公司看到了机会，趁势入股W公司，BD公司提出入股的条件是，W公司需使用自己的自动驾驶技术，为了存活，W公司同意了这一条件，但也意味着W公司失去了技术主动权。

众所周知，汽车是技术、资金、人才高度密集产业，在JL、BD两家公司“助攻”下，W公司至少失去了技术和资金两条臂膀，也失去了自己的核心竞争力。更严重的是，看到W公司缺乏核心技术后，JL、BD联合宁德时代合资设立新公司，而W公司成了弃儿，其实力也从曾经的头部造车新势力，跌落到目前被市场淘汰的边缘。

事实上，发展过程中，与W公司遇到相同困难的还有蔚来汽车等友商，不过蔚来汽车在濒临破产之时，接受的是来自政府入股，而蔚来也获得了继续独立发展的宽松环境，借助登陆美股，又进一步获得了发展资金，进而充实了自身的技术实力。

需指出的是，目前发展较好的造车新势力，都是具备深厚技术功底或是背靠强大资源的团队。

其中，极氪属于“有背景”的那一类，吉利积累的资源，均在极氪中得到体现，使得该品牌在组团第二年，年销量已超7万辆。而问界则属于背靠强大资源的品牌，从汽车结构、安全技术、网联技术到智能座舱，甚至芯片、自动驾驶，都获得了华为的全力支持，上市不足一年，交付量已接近8万辆。

伴随新能源汽车行业进入市场化竞争阶段，技术底蕴将成为一家企业大浪淘沙中能否存活下来的核心支撑。继小鹏汽车年前架构调整后，近日蔚来董事长李斌也列举了公司各种不足，其中特别提到软硬件质量、数据安全等问题，其同时强调，压力之下，蔚来的信心来自于围绕智能电动汽车核心全栈技术的坚决投入，而这也是王传福的核心观点，“技术创新是我们在变革中占领先机的唯一机会。”

（校对/占旭亮）

6.【2022-2023专题】Chiplet刮旋风 先进封装抢C位

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

集微网报道 先进封装已经逐渐成为封装业新的代名词。根据市调公司Yole的统计，2021年先进封装的全球市场规模约350亿美元，到2025年将达约420亿美元，2019-2025年市场CAGR约8%，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。

新能源汽车、HPC、5G等新兴应用对芯片性能需求的不断增长，以及处理器、通信、存储等芯片复杂度的不断演进，都在促使先进封装正在快速迭代。而2.5D/3D、FOWLP、Chiplet等先进封装解决方案也开始进入主流芯片的制造中，并保持高速的增长趋势。所有这一切都表明，先进封装的增长前景非常可期。

在2022年中，先进封装的表现也更为引人注目，无论是厂商的投入还是新标准的颁布，都为后摩尔定律时代的半导体制造注入新鲜的元素。

刮起Chiplet旋风

在2022年被提及最多的半导体名词不是3nm，而是Chiplet（芯粒）。

Chiplet与其说是一种技术，不如说是一种设计和制造理念。它将原本一个芯片中包含的诸多功能模块拆分一个个小单元，并各自强化功能，进行再设计和制造，最后通过先进封装技术形成一个系统级芯片。

AMD公司在2022年将Chiplet引入到GPU中，推出了创新的RDNA 3构架。其中，针对核心运算的引擎采用的是5nm工艺，而GDDR 6显存接口则采用相对成熟的6nm的工艺打造，两种单元以Chiplet的方式封装在一起，从而实现更具弹性的设计、更高良率和更低成本。

还有更多的芯片在使用或将使用Chiplet，这使得先进封装得以有更大的发挥。而Chiplet行业标准的制定，更为先进封装的全面爆发创造了条件。

2022年3月，英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头结成UCIe联盟，旨在建立统一的die-to-die（裸片到裸片）互联标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统，同时满足客户对更多可定制的封装级集成的要求，将一流的die-to-die的互连与协议从一个可互用且多厂商的生态系统连接起来。

UCIe联盟代表一个多样化的市场生态系，将满足客户对于更加定制化的封装整合需求。为了实现最大的兼容性，联盟推出的UCIe1.0标准并没有特别限制用于在Chiplet之间提供物理链接的封装技术。这就意味着，如台积电的CoWoS/InFO、Intel的EMIB，日月光的VIPack等，各种先进封装技术都将在一个有序发展的Chiplet市场中继续演进。

值得一提的是，长电科技已加入UCIe产业联盟。并且，被称为中国首个原生Chiplet技术标准的“小芯片接口总线技术要求”于12月16日颁布。国内的先进封装产业有望在Chiplet时代快速成长。

大厂动作频频

根据Yole的数据，2021年全球2.5D/3D封装前七大厂商的资本支出已经达到了119亿美元。显然，这一数字还会持续大幅增长。根据台积电公布的数据，2022年资本支出的10%将投入到先进封装中。为了不在新的技术变革中处于劣势，其他厂商必然跟进，竞争在进一步加剧。

台积电今年完成了SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC封装技术的整合，形成了3D Fabric平台。该平台在今年取得了两项技术创新：首先是完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠为基础的中央处理器，采用了芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on- Wafer, CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存取记忆体。其次是采用晶圆堆叠于晶圆之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技术堆叠于深沟槽电容晶片之上。

台积电在竹南建成全球首座全自动化3DFabric晶圆厂，其整合了先进测试、系统整合芯片及InFO工艺。根据台积电的预期，2026年先进封装产能将相较2018年扩大20倍。此外，台积电位于日本筑波的3D IC研发中心也正式启用，重点是研究下一代三维硅堆叠和先进封装技术的材料领域。

无独有偶，英特尔也在进行封装技术的整合。在2022年的英特尔On技术创新峰会上，CEO帕特·基辛格宣称，英特尔将开创“系统级代工”的时代。不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，系统级代工将是涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的全面方案。基辛格强调，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”

根据英特尔官方的介绍，其将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

英特尔还在 IEDM 2022 上展示了正在开发的3D混合键合封装技术，可实现小芯片的无缝集成。据介绍，通过混合键合技术将互连间距继续微缩到3微米，英特尔能实现与SoC连接相似的互连密度和带宽。与IEDM 2021上公布的成果相比，英特尔在IEDM 2022上展示的最新混合键合研究将功率密度和性能又提升了10倍。

来自韩国的两大半导体巨头也在2022年强化了先进封装的相关布局。三星电子DS部门6月中组建半导体封装工作组，由直属DS部门执行长 Kyung Kye-hyun 管辖。半导体封装工作组由DS部门测试与系统封装 (TSP) 工程师、半导体研发中心研究人员及记忆体和代工部门组成，预计提出先进封装解决方案，加强与客户合作。

存储大厂SK海力士已经计划在美国选址建立一家先进封装工厂，并于明年第一季度左右破土动工。该封装工厂预计将耗资"数十亿美元"，到2025-2026年将实现量产，并雇用约1000名工人。同时，SK海力士也计划将投资150亿美元用于先进封装和半导体相关的研发。

OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），所以也在不断发力。排名第一的日月光今年前三季的资本支出达13.28亿美元，尽管下修了第四季预期，预估其全年资本支出仍将达到18亿美元的水平。长电科技在2022年初，也表示将有70%的资本支出用于先进封装，而通富微电则大幅提高2022年上半年的资本支出，同比增幅达42%，主要用于先进封装产能的扩充。

在技术层面，OSAT也有不俗的表现。日月光先进封装VIPack平台于今年推出FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决了传统覆晶封装将SoC组装在基板上的局限性，将两个或多个芯片重组为扇出模组（fan out module），再置于基板上实现多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。

长电科技则在2022年实现了4nm制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，其面向高密度多维异构集成应用的XDFOI系列工艺也在12月进入稳定量产阶段。通富微电于今年实现7纳米芯片封装产品的大规模量产，5纳米芯片封装产品也完成研发逐步量产，多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产，并在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发。

业绩中流砥柱

严重的去库存化挑战让很多半导体企业2022年的业绩惨淡，但手握先进封装的OSAT大厂们却依然表现稳健。

根据CINNO Research对OSAT的研究报告，2022年上半年，日月光营业收入同比增长约27.1%，位居第一，封测事业汽车电子营收较去年成长54%。Amkor营业收入同比增长13.5%，位居第二，数据中心、汽车和工业贡献大部分营收。

大陆封装龙头也交出了不错的成绩单。2022年Q3，长电科技收入为91.8亿元，前3季度累计实现收入为247.8亿元，同创历年同期新高。通富微电营业收入为153.19亿元，同比增长36.73%。华天科技Q3业绩虽有下滑，但前三季度实现营收为91.27亿元，同比增长2.93%。

爱集微咨询业务总监陈跃楠指出，传统封装下调速度较快，先进封装业务正在上升，目前HPC、汽车、服务器等产生大量封装需求，对后续市场会有强烈的提振作用。

以长电科技营收为例，以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%。

业内人士指出，先进封装补强了前道晶圆制造环节对于先进工艺方面的欠缺，同时又满足终端应用对高性能、低功耗和小型化的需求，所以广受欢迎。因此，各大封装厂不断以高性能封装技术和产品加速占领市场，增强抵御周期波动的能力，释放出新的增长动力。

值得注意的是，在全球半导体市场的波动中，先进封装也绝非能一直独善其身。据媒体报道，进入第四季度以后，台积电替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的InFO的产能利用率已率先松动，预计2023年CoWoS封装（HPC芯片用）的产能利用率也有小幅度下滑。因此，如果市场继续下行，先进封装在2023年也将承受更大的压力。

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