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来源:半导体前沿发布时间:2023-01-082250浏览
询问 AI近日，在西南联合产权交易所挂牌的“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产（在建工程）整体转让”正式成交，成交价约15.9亿，受让方为成都比亚迪半导体有限公司。
12月30日消息，近日，在西南联合产权交易所挂牌的“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产（在建工程）整体转让”正式成交，成交价约15.9亿元，受让方为成都比亚迪半导体有限公司。
挂牌公告曾披露，该在建工程用于电子信息高端制造项目，为提高国有资本运营效率和国有企业活力，拟公开挂牌该项目，引入半导体产业相关企业。据了解，转让项目即原紫光成都存储器制造基地，项目土地使用权面积为348285.84㎡（合约522亩），用途为工业工地。该项目在2018年10月开工，于2021年1月部分停工，目前处于在建状态。
据公开报道，紫光成都存储器制造基地项目选址成都高新综合保税区双流园区，主要建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线，并开展存储器及关联产品（模块、解决方案）研发、制造和销售。
工商信息显示，2022年7月5日，“成都紫光国芯存储科技有限公司”更名为“成都空港国芯科技有限公司”，而在此次转让在建工程之前，紫光方面已经退出了成都空港国芯科技有限公司的股东序列，该公司股东均为成都市、区级国企。
此次，成都比亚迪半导体有限公司通过协议转让方式，受让原紫光成都存储器制造基地项目一期的国有建设用地使用权及其地上全部建筑物、构筑物等资产，该公司于2022年12月3日通过转移登记取得《不动产权证》，于2022年12月15日取得区规划和自然资源局核发的原项目建设用地规划许可证、工程规划许可证名称变更的函，该公司申请变更原"原紫光成都存储器制造基地项目(一期) A标段建筑工程施工许可证单位项目名称、设计单位负责人、总监理工程师等信息，根据建筑工程施工许可管理办法第五条第(三)项第2款，重新损发新证。
资料显示，成都比亚迪半导体有限公司于2022年8月30日注册成立，其注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区黄甲街道综保横路168号，该地址也与此次转让的项目注册地址重合。可见，对于拿下这个体量庞大的项目，比亚迪谋划已久。
来源：芯智讯
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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