1月5日晚，『2022行家说三代半年会』圆满落幕，“全球第三代半导体产业发展高峰论坛”以及“行家极光奖颁奖典礼“均成功举办。
本次年会受到了第三代半导体行业的重点关注，合计超过300位产业链上下游企业嘉宾参会。直击现场
本次活动，英飞凌、罗姆半导体、安森美、赛米控-丹佛斯、烁科晶体、飞锃半导体APS、英诺赛科、南方半导体、X-FAB、芯聚能等企业分享了哪些最新技术？两本产业调研白皮书重磅发布又点明了何种发展趋势？大家往下看。
上午场：
GaN先进技术发展及应用研讨会
行家说蔡建东会议初始，行家说CEO蔡建东做了简单致辞。他表示，各行业在今年虽然或多或少受到疫情的影响，但是SiC和GaN仍旧保持逆势高速发展，在汽车，光储充等领域应用广泛，预计2027年SiC和GaN产值接近120亿美元，且在新能源汽车领域将有着可观的渗透率。
英飞凌 程文涛英飞凌电源与传感系统事业部大中华区市场总监程文涛带来了《宽禁带器件赋能超高性能开关电源系统》 的主题演讲。在会议上，他介绍到英飞凌的氮化镓器件与其他产品的不同之处以及GaN在开关电源等应用的优势，并展示了旗下CoolGaN™技术的发展历程与具体参数性能，决心赋能超高性能开关电源系统。
X-FAB 卫鹤鸣X-FAB China Marketing Head 卫鹤鸣带来了《Processing SiC/GaN in a CMOS foundry》的主题报告。卫鹤鸣表示，X-FAB的第三代半导体产线均通过车规认证，新能源汽车领域亦是他们的主战场。目前X-FAB能提供100V-1200V的GaN产品（E-modeD-mode）和400V-3300V的SiC产品，旗下优质的SiC和GaN产品也将持续聚焦新能源汽车市场。
英诺赛科 陈钰林英诺赛科产品应用副总陈钰林带来了《氮化镓的市场进展与应用趋势》的主题演讲。会上，陈钰林首先介绍了GaN的市场进展，展示了氮化镓技术在消费类电子、数据中心、电动汽车与光伏储能中的发展前景；接着重点介绍InnoGaN在上述应用领域的应用机会及核心优势，展示英诺赛科助力双碳的决心。
圆桌论坛：
GaN上下游产业链的协同发展
本次活动还特设了“圆桌论坛”环节，由行家说三代半研究总监张文灵先生担任主持，特别邀请了英飞凌电源与传感系统事业部大中华区市场总监程文涛、英诺赛科产品应用副总陈钰林、镓未来研发总监张大江、润新微大客户总监蔡恒达和晶湛半导体高级经理朱钰，围绕着“2022年GaN市场回顾”、“GaN应用市场前景”等话题，共同展开了一场思维碰撞和深度交流探讨。
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重磅发布：
2022 SiCGaN产业调研白皮书
期间，《2022GaN功率与射频产业调研白皮书》和《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》正式发布，欢迎大家订阅：
紧接着，在两本白皮书正式发布后，现场进行了参编单位授证仪式。A级B级参编单位：山西烁科晶体有限公司
飞锃半导体(上海)有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
宁波恒普真空科技股份有限公司
苏州优晶光电科技有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
河南联合精密材料股份有限公司
中国电子科技集团公司第四十八研究所
华灿光电股份有限公司
Tokyo ElectronLimited
宁波合盛新材料有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
济南安海半导体有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
行家说陈圆圆行家说营销中心副总陈圆圆在会上作《2022GaN功率与射频产业调研白皮书》成果发布。她表示，氮化镓凭借独特优势在未来10年有着光明的市场前景，在电力电子领域和射频领域也有着广阔的应用机会；同时详尽分享了全球氮化镓产业格局以及氮化镓在各个应用领域的进展，预计2027年GaN功率器件市场规模将突破22亿美元，GaN射频器件市场规模将达28亿美元。更详细的白皮书内容我们即将另文刊发，请持续关注我们公众号。
行家说三代半张文灵行家说三代半研究总监张文灵发布《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》成果。他为各位行家展示了2022年碳化硅产业研究的最新成果，公布了SiC车型销量、全国SiC项目等多项数据，并预计2027年全球SiC车型销量超2300万辆。此外，白皮书中还详尽地介绍了全球SiC产业格局，包括衬底规模以及未来市场需求等。更详细的白皮书内容我们即将另文刊发，请持续关注我们公众号。
下午场：
SiC先进技术发展及应用研讨会
烁科晶体 马康夫烁科晶体总经理助理马康夫带来了《碳化硅单晶衬底材料发展现状及产业化思考》的主题报告。马康夫首先介绍了国内外SiC技术的发展现状，并点明了大尺寸衬底的必要性；在国内，烁科晶体在8英寸SiC衬底上率先取得突破，因此针对生长大尺寸的2大难点进行“解惑”，希望国内外上下游企业共同协同发展。
飞锃半导体 李和明飞锃半导体APS产品市场总监李和明带来了《碳化硅MOSFET在新能源领域中的应用》的主题演讲。李和明详细介绍了旗下碳化硅产品在新能源领域中的相关应用，包括OBC、DC-DC、充电桩等，并展示了产品的优秀参数；最后还与各位行家探讨了SiC的驱动问题，干货满满！
南方半导体 乔良南方半导体检测中心主任乔良带来了《车规级SiC功率器件测试方法研究》的主题演讲。在会议上，乔良从测试标准体系、新测试需求以及测试平台3个方面为大家详细介绍车规级SiC功率器件测试方法研究，并展示了旗下松山湖半导体检测分析实验室测试平台的优势与实力。
安森美 李玉锋安森美SalesMarketing部门市场应用经理李玉锋带来了《SiC如何改变电动汽车行业的未来》的主题演讲。会上，李玉锋表示，未来碳化硅的市场容量和使用范围将不断扩大，其中他重点介绍了SiC在新能源汽车的应用优势，如搭载SiC逆变器与搭载硅基IGBT相比，电车续航将提高7%。他表示，安森美将持续聚焦碳中和，预计2023年公司的SiC营收将达到10亿美金。
罗姆半导体 苏勇锦罗姆半导体 FAE高级经理苏勇锦带来了《ROHM新一代SiC-MOSFET助力双碳目标达成》的主题演讲。他的演讲着重介绍了碳化硅在新能源汽车电控中的使用情况以及罗姆SiC MOSFET的技术演进，其中第四代SiC MOSFET的参数性能优越，可实现业界超小的RonA。最后，苏勇锦还为观众总结了“如何选好、用好SiC器件”的几点建议。
赛米控-丹佛斯 叶常生赛米控-丹佛斯产品市场负责人叶常生带来了《SiC模块助力未来“脱碳”之路》的主题演讲。叶常生表示，赛米控-丹佛斯是全球最大的以功率半导体模块封装为主的企业，封装经验超过25年；他详尽介绍了旗下几款碳化硅模块产品，并以具体的应用案例进一步向大家展现SiC MOSFET解决方案的优势，并强调优秀领先的封装技术对SiC起着至关重要的作用。
芯聚能 周晓阳芯聚能总裁周晓阳带来了《碳化硅助力新能源汽车发展》的主题报告。会议上，芯聚能展示了自身国内领先的车规产品客户认证进度，强调了SiC MOSFET 优势和800V SiC平台的“主流”地位，最后分享了SiC器件相关封装工艺知识，全面总结了碳化硅推动新能源汽车发展的技术优势。
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此外，在大会现场，还有烁科晶体、英诺赛科、合盛新材料、飞锃半导体APS、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志、南方半导体、华卓精科等众多企业展示最新技术和产品方案！
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