2023优化衬底的三大市场机会：移动通信、汽车工业、智能终端

在半导体的晶圆制备中，包括衬底制备和外延工艺两大环节。其中衬底是具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。材料决定器件。优化衬底作为半导体的上游材料供应，其技术趋势、产能规划、市场方向等，对整个半导体产业的发展走向都极具参考意义。

Soitec是全球最大的优化半导体硅片衬底供应商，其工程优化衬底产品在整个半导体价值链中具有独特地位。从1992年成立至今，Soitec一直都在使用Smart Cut™的技术来对硅、碳化硅、蓝宝石衬底（生长外延层的洁净单晶薄片）等各种半导体材料进行切割。经过三十多年的不断创新和持续发展，Soitec已经成长为全球SOI（绝缘体上硅）衬底供应商的领头羊。未来几年，Soitec更是布下了雄心壮志。

Soitec 客户执行副总裁Yvon Pastol在接受媒体采访时表示：“Soitec预期到2026财年年度时，产能将达到约450万片晶圆，包含150mm、200mm、300mm三种规格”。这个数据在2021财年时约230万片，2022财年时约270万片，到2023财年预期是340万片（目前进程已完成近3/4）。

这稳步增长的背后，Soitec 的棋是如何下的呢？

三大目标战略市场

Yvon Pastol分享说：“Soitec在目前三大高速增长的终端市场中具备独特优势，这三大市场分别包括手机通信、汽车和工业，以及智能设备。”

移动通信市场

Soitec在移动通信市场当中主要看到的技术趋势就是5G，还有其终端设备，如智能手机，以及一些其他的智能设备当中的应用，当然还有向WiFi 6的过渡。

虽然现在RF-SOI在全球智能手机中的应用已经非常广泛，而且全球智能手机的需求渐趋平缓，甚至出现了一些下降的趋势。不过，Soitec仍然非常看好智能手机在5G的应用。从4G到5G，市场对RF-SOI的需求正逐渐增加。全球约有6.5亿台5G智能手机，2022年市场渗透率为50%。

Soitec 中国客户群主管乔磊纳表示：“在这样的市场环境和需求趋势下，Soitec会进一步优化所有产品线的布局。同时，我们也在不断发展和布局新产品，比如说Connect FD-SOI和Connect POI”。

Soitec非常看好毫米波市场，相信未来Connect FD-SO在毫米波市场会有更广泛的应用。目前，在市面上，已经有采用Soitec的Connect FD-SOI毫米波产品。Soitec的Connect POI则还处于采用阶段，目前可提供的是可支持多种模组架构的滤波器解决方案。

汽车和工业市场

在全球终端市场，2022年汽车半导体的市场增长率约为10%-15%。目前汽车市场正在发生深刻的变革，这主要包括三大趋势：第一大趋势即信息娱乐以及多媒体；第二大趋势即会有越来越多的汽车驱动系统（Driver System）在未来变为自动驾驶（Autonomous Driving），以及功能安全性（Functional Safety）；第三大趋势是汽车电气化（Vehicle Electrification），汽车逐渐朝着由电动和混合动力发动机。

在汽车市场，Soitec有三款主打产品，Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC™。乔磊纳介绍，随着数字化趋势的不断加强，市场对于SOI的需求也逐渐增多。SOI可以赋能更高的性能、集成性，更短的上市时间（Time-To-Market）、更易于设计，满足市场的需求。Soitec的Power-SOI、FD-SOI主要就是去满足在汽车市场对于信息娱乐、功能安全性、自动化驾驶等需求，其中Power-SOI主要是面向电源管理芯片/车载网络/门级驱动器等产品应用，FD-SOI主要是面向车载MCU/先进驾驶辅助系统–雷达视觉等产品应用。Auto SmartSiC™，则主要是面向汽车电气化。自动驾驶无疑是汽车强劲的未来趋势。

与传统碳化硅相比，SmartSiC™技术能够实现更佳的性能和更高的效能，以及助力电力应用（Power Applications）及电动汽车引擎（Electronical Mobility）获得更卓越的性能。在未来几年，大批量生产高质量碳化硅，对于满足全球汽车及工业市场的强劲需求至关重要。整体来看，全球汽车和工业客户在向电动平台转型的过程中在逐步采用碳化硅，以提高其系统的性能。

2022年12月初，Soitec与意法半导体正式宣布了双方在碳化硅衬底方面的合作，旨在与意法半导体、以及意法半导体的客户去进一步验证SmartSiC™技术的应用，在未来的200mm衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术。碳化硅可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计，并节约整体系统设计成本。

Yvon Pastol分享说：“所以此次与意法半导体的合作是一个双赢的合作，得益于能够对高质量材料进行更好更充分的利用，Soitec 能够支持扩大产能，以及助力提升器件性能。”

智能设备市场

随着5G通信、大数据、人工智能、工业互联等催生数据流量的爆发式增长，通信传输网络正在向高速率、大容量、智能化不断演变。光通信作为重要的信息传输手段，具有通信容量大、传输距离远、布设成本低、网络覆盖广、抗电磁干扰等优点，是5G、大数据、云计算等信息化建设的基石。借助了目前高速率数据传输、数据通信方面快速增长的需求，市场巨头们正逐渐转向高速数据收发，采用更多的光学收发。

Soitec的Photonics-SOI正越来越多的被用于数据传输。此外，还被用于光子计算、激光雷达（Lidar）等。除了Photonics-SOI，在智能设备市场，Soitec还有3款产品，即Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart PD-SOI。

乔磊纳介绍说：“在智能终端方面，除了Photonics-SOI，FD-SO其实也有着非常强劲的应用市场。市场上复杂的传感、连接性更强的设备、更强性能、更智能的演变趋势，这些也被我们借力，用FD-SOI去进行赋能，助力带来更高性能、高能效的边缘计算芯片。比如在中国市场我们可以看到针对FD-SOI在超低漏电（ULL）以及超低功耗（ULP）应用的关注度在不断上升。”

不可估量的中国市场

中国作为全球供应链中的重要一环，我们的地位已经越来越不可撼动了。“和中国做生意”正成为越来越多国家企业的选择。中国市场对于Soitec，也同样有着非凡的意义。

Yvon Pastol说：“中国市场发展势头非常强劲。这也为我们工程优化衬底的应用提供了极大的支撑。截至2022年，已有超过30家中国客户在移动通信、汽车和工业、智能设备三大市场中使用Soitec的工程优化衬底。”

据介绍，在移动通信领域，Soitec的Connect RF-SOI符合中国所有一线代工厂的要求，目前已经和中国所有一线代工厂处于验证的后期阶段，即生产阶段，主要是200mm和300mm的晶圆片。此外，Soitec还在和代工厂客户进行共同的开发和研究，去探索在设备终端的更多有可能应用。

在通信领域，除了Connect RF-SOI，Soitec还在积极和中国代工厂就Connect POI进行共同的研发和探索，通过POI赋能本土高性能滤波器的制造，去开发更多在模组架构上的滤波器解决方案。

关于汽车市场，中国无疑是电动汽车全球最大的市场。今年全球在电动汽车方面的销量就达到了500万，未来预计到2030，中国在电动汽车将占比全球60%。这是中国建立自身碳化硅生态的好机会。Soitec非常看好碳化硅在中国的发展。此外 ，中国在自动驾驶方面也有着非常大的潜力和市场发展势头，这也就意味着未来会有更多的像自动驾驶所需要的传感器等市场需求的增长。乔磊纳非常肯定的表示：“对于我们的产品线来说，Power-SOI和FD-SOI都是会有一定的市场需求的。”

乔磊纳说：“中国市场对Soitec来说是非常重要、极具战略性的。Soitec的产品早在超过15年前就开始进入中国市场，但直到2019年才开始向中国客户提供直接销售，并在上海成立了办公室。不过，早在2014年，Soitec就跟新傲科技进行合作。新傲科技在Soitec法国总部的技术指导与支持下，成功生产200mm的SOI晶圆。未来，Soitec还将继续在中国市场持续为客户赋能。”