华为投资入股第三代半导体公司来源:eetop发布时间:2021-07-0518浏览询问 AI天眼查显示,近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。 东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月7日,位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010年,天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,组成了一支国内顶尖的技术创新团队。新闻来源:EETOP,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。